Δεχόμαστε κρυπτονομίσματα — έτσι ώστε αυτά που κατέχετε να μπορούν να αγοράσουν πραγματικό εξοπλισμό.Πληρώστε σε κρυπτονομίσματα, ξοδέψτε τα σε πραγματικό εξοπλισμό. Δωρεάν ασφαλισμένη αποστολή παγκοσμίως άνω των 399 $. Ουδέτερες κούτες αποστολής, χωρίς σήμανση, από τη Γερμανία.Δωρεάν ασφαλισμένη αποστολή άνω των 399 $. Η ισοτιμία σας κλειδώνει για 30 λεπτά μόλις ανοίξει το ταμείο.Κλείδωμα ισοτιμίας 30 λεπτών. Κάθε προϊόν είναι σφραγισμένο, ελεγμένο ως προς τον σειριακό αριθμό του, και καλύπτεται από εγγύηση 24 μηνών.Σφραγισμένο, με εγγύηση 24 μηνών.

Παρακολουθούμενα είδη Σύνδεση
ASUS PRIME B850M-K micro-ATX motherboard with Ryzen 9 9900X3D CPU installed

ASUS

ASUS PRIME B850M-K & Ryzen 9 9900X3D AMD motherboard CPU combo

SKU CH-9G5M-H7N0H

Socket AM5 motherboard and 12-core Ryzen 9 9900X3D CPU combo with DDR5 8400 support, PCIe 5.0 slot, three M.2 slots and 2.5 Gb Ethernet

  • CPU Socket TypeAM5

Motherboard PRIME B850M-K

Προβολή 3 ακόμη διαμορφώσεων

CPU + Ryzen 9 9900X3D

  • 12-core Ryzen 9 9900X3D with 128 MB L3 cache for heavy multitasking
  • DDR5 up to 8400 MT/s overclocking headroom on three M.2 slots
  • 8+2+1 power stages on six-layer PCB with Digi+ VRM for stable delivery
  • Realtek 2.5 Gb Ethernet plus rear USB 10 Gbps Type-A and front USB 5 Gbps Type-C
  • PCIe 5.0 slot support with VRM heatsinks, M.2 heatsink and 4-pin PWM/DC fan headers

AM5 Motherboard and CPU Combo

This bundle pairs an ASUS PRIME B850M-K motherboard with an AMD Ryzen 9 9900X3D processor. The board uses the AM5 socket and the B850 chipset to support the included CPU. It targets builders who want a matched platform for gaming and content creation without selecting parts separately. The combination delivers a ready-to-install foundation for a high-performance system.

120W CPU with VRM Heatsinks and M.2 Cooling

The Ryzen 9 9900X3D has a 120W TDP and is cooled by the motherboard's VRM heatsinks with thermal pads plus an M.2 heatsink. Four-pin PWM and DC fan headers allow precise speed control for system fans. Intelligent protection monitors temperatures to keep noise and power draw in check during typical workloads. The 6-layer PCB aids stable power delivery under sustained load.

PCIe 5.0 Slot and Three M.2 Slots at 128 Gbps

A PCIe 5.0 slot provides bandwidth for current and future graphics cards or add-in cards. Three M.2 slots share up to 128 Gbps of throughput for fast storage expansion. Rear I/O includes a 10Gbps USB Type-A port and Realtek 2.5Gb Ethernet for wired networking. Front-panel USB 5Gbps Type-C is supported via an internal header. Aura Sync and second-generation addressable ARGB headers let you coordinate lighting with compatible components.

Βασικά χαρακτηριστικά

  • 12-core Ryzen 9 9900X3D with 128 MB L3 cache for heavy multitasking
  • DDR5 up to 8400 MT/s overclocking headroom on three M.2 slots
  • 8+2+1 power stages on six-layer PCB with Digi+ VRM for stable delivery
  • Realtek 2.5 Gb Ethernet plus rear USB 10 Gbps Type-A and front USB 5 Gbps Type-C
  • PCIe 5.0 slot support with VRM heatsinks, M.2 heatsink and 4-pin PWM/DC fan headers

Προδιαγραφές

BrandASUS
ModelPRIME B850M-K+R9 9900X3D
CPU Socket TypeAM5

Άλλες εκδόσεις αυτού του μοντέλου

5 ακόμη στην ίδια σειρά

Ίδια οικογένεια, διαφορετική μνήμη, ψύκτρα ή συχνότητα — συγκρίνετε πριν αποφασίσετε.

Ερωτήσεις για αυτό το προϊόν

How do I install the Ryzen 9 9900X3D onto the AM5 socket without bending pins?

Lift the socket lever, align the gold triangle on the CPU with the socket marker, place the chip gently without pressure, then lower and lock the lever; the AM5 design puts pins on the motherboard so the CPU has flat contacts, eliminating bent-pin risk if you skip the force step.

What maintenance will the VRM heatsinks and M.2 heatsink need after extended use?

Dust the VRM heatsinks and M.2 heatsink with compressed air every few months; the thermal pads and PWM/DC fan headers are rated for continuous operation and do not require scheduled replacement.

At what point does the 120W CPU hit its thermal limit during sustained all-core workloads?

The 120W TDP and 8+2+1 power modules with 6-layer PCB are designed to sustain full boost clocks; the VRM heatsinks and thermal pads manage heat so the CPU’s own thermal throttle point is the first limit reached.

Επίσης σε αυτό το ράφι

Οι πελάτες σύγκριναν και αυτά

Ίδιο ράφι, ίδιο ταμείο — οκτώ νομίσματα και κλείδωμα ισοτιμίας 30 λεπτών.