ASUS TUF GAMING B850M-PLUS & Ryzen 9 9950X3D AMD motherboard CPU combo
- AM5
Δεχόμαστε κρυπτονομίσματα — έτσι ώστε αυτά που κατέχετε να μπορούν να αγοράσουν πραγματικό εξοπλισμό.Πληρώστε σε κρυπτονομίσματα, ξοδέψτε τα σε πραγματικό εξοπλισμό. Δωρεάν ασφαλισμένη αποστολή παγκοσμίως άνω των 399 $. Ουδέτερες κούτες αποστολής, χωρίς σήμανση, από τη Γερμανία.Δωρεάν ασφαλισμένη αποστολή άνω των 399 $. Η ισοτιμία σας κλειδώνει για 30 λεπτά μόλις ανοίξει το ταμείο.Κλείδωμα ισοτιμίας 30 λεπτών. Κάθε προϊόν είναι σφραγισμένο, ελεγμένο ως προς τον σειριακό αριθμό του, και καλύπτεται από εγγύηση 24 μηνών.Σφραγισμένο, με εγγύηση 24 μηνών.
ASUS
Pairs an AM5 motherboard with a 12-core Ryzen 9 9900X3D, DDR5 support, PCIe 5.0 M.2, Wi-Fi 6E and 2.5Gb Ethernet
Motherboard TUF GAMING B850-E WIFI
CPU + Ryzen 9 9900X3D
This bundle pairs the ASUS TUF GAMING B850-E WIFI motherboard with an AMD Ryzen 9 9900X3D processor. The board uses the AMD AM5 socket and supports Ryzen 7000, 8000 and 9000 series CPUs. It targets enthusiasts who want a single package for advanced AI workloads and high-end gaming. DDR5 memory is required for operation.
An 8+2+1 power design uses 80A DrMOS stages on an 8-layer PCB with alloy chokes and durable capacitors. Enlarged VRM and PCH heatsinks join a flexible M.2 heatsink and hybrid fan headers managed by Fan Xpert 4. The CPU has a 120W base power rating. Cooling capacity scales with the installed cooler and case airflow.
The processor delivers 128MB of L3 cache and 12MB of L2 cache built on TSMC 4nm FinFET Granite Ridge Zen 5 architecture. Integrated AMD Radeon graphics provide display output without a discrete card. This cache size is the key differentiator for latency-sensitive gaming and AI tasks. Ensure your cooler and power supply match the 120W thermal design.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | TUF GAMING B850-E WIFI+R9 9900X3D |
| CPU Socket Type | AM5 |
Άλλες εκδόσεις αυτού του μοντέλου
Ίδια οικογένεια, διαφορετική μνήμη, ψύκτρα ή συχνότητα — συγκρίνετε πριν αποφασίσετε.
Align the triangle on the CPU with the socket marker, lower it gently without pressure, then close the retention arm; the common mistake is forcing the chip before the arm is fully latched, which can bend the delicate contact pads.
Plan to renew the thermal paste every few years and clean dust from the enlarged VRM heatsink, M.2 heatsink and PCH heatsink so the comprehensive cooling keeps the 128MB L3 cache processor stable.
The VRM temperature ceiling is reached before the 8-layer PCB or ProCool connectors saturate, so adequate case airflow over the enlarged heatsink becomes the limiting factor.
Επίσης σε αυτό το ράφι
Ίδιο ράφι, ίδιο ταμείο — οκτώ νομίσματα και κλείδωμα ισοτιμίας 30 λεπτών.
Το νόμισμα στο οποίο πληρώνετε, και αυτό στο οποίο βλέπετε τις τιμές.
Αποστέλλεται από το πορτοφόλι σας στο ταμείο
Μόνο για προβολή — ο κατάλογος αναγράφεται σε δολάρια
Κανένα νόμισμα δεν αντιστοιχεί.
Επιλέξτε τη γλώσσα στην οποία σας μιλάει ο ιστότοπος.
Πρώτη επίσκεψη;
Έχετε ήδη λογαριασμό;
Δεν υπάρχει αυτόματη επαναφορά κωδικού: αυτό το κατάστημα δεν στέλνει e-mail, άρα δεν υπάρχει σύνδεσμος μίας χρήσης να ζητήσετε. Αφήστε τη διεύθυνση στον λογαριασμό σας και κάποιος θα την επεξεργαστεί με το χέρι.
Το αίτημα καταχωρίστηκε
Δεν θα λάβετε τίποτα στα εισερχόμενά σας — το κατάστημα δεν στέλνει κανένα e-mail. Κάποιος το διαχειρίζεται με το χέρι.
Τον θυμηθήκατε;