ASUS TUF GAMING B850M-PLUS & Ryzen 9 9950X3D AMD motherboard CPU combo
- AM5
Vi tar emot kryptovaluta — så att kryptot du äger kan köpa riktig hårdvara.Betala med krypto, använd det till riktig hårdvara. Fri, försäkrad frakt över hela världen vid köp över 399 $. Neutrala, omärkta ytterkartonger, skickade från Tyskland.Fri, försäkrad frakt över 399 $. Din kurs låses i 30 minuter så snart kassan öppnas.Kursen låst i 30 minuter. Varje artikel är förseglad, har kontrollerat serienummer och täcks av 24 månaders garanti.Förseglad, 24 månaders garanti.
ASUS
Pairs an AM5 motherboard with a 12-core Ryzen 9 9900X3D, DDR5 support, PCIe 5.0 M.2, Wi-Fi 6E and 2.5Gb Ethernet
Motherboard TUF GAMING B850-E WIFI
CPU + Ryzen 9 9900X3D
This bundle pairs the ASUS TUF GAMING B850-E WIFI motherboard with an AMD Ryzen 9 9900X3D processor. The board uses the AMD AM5 socket and supports Ryzen 7000, 8000 and 9000 series CPUs. It targets enthusiasts who want a single package for advanced AI workloads and high-end gaming. DDR5 memory is required for operation.
An 8+2+1 power design uses 80A DrMOS stages on an 8-layer PCB with alloy chokes and durable capacitors. Enlarged VRM and PCH heatsinks join a flexible M.2 heatsink and hybrid fan headers managed by Fan Xpert 4. The CPU has a 120W base power rating. Cooling capacity scales with the installed cooler and case airflow.
The processor delivers 128MB of L3 cache and 12MB of L2 cache built on TSMC 4nm FinFET Granite Ridge Zen 5 architecture. Integrated AMD Radeon graphics provide display output without a discrete card. This cache size is the key differentiator for latency-sensitive gaming and AI tasks. Ensure your cooler and power supply match the 120W thermal design.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | TUF GAMING B850-E WIFI+R9 9900X3D |
| CPU Socket Type | AM5 |
Andra versioner av den här modellen
Samma familj, men olika minne, kylning eller klockfrekvens — jämför innan du bestämmer dig.
Align the triangle on the CPU with the socket marker, lower it gently without pressure, then close the retention arm; the common mistake is forcing the chip before the arm is fully latched, which can bend the delicate contact pads.
Plan to renew the thermal paste every few years and clean dust from the enlarged VRM heatsink, M.2 heatsink and PCH heatsink so the comprehensive cooling keeps the 128MB L3 cache processor stable.
The VRM temperature ceiling is reached before the 8-layer PCB or ProCool connectors saturate, so adequate case airflow over the enlarged heatsink becomes the limiting factor.
Även i den här avdelningen
Samma hylla, samma kassa — åtta mynt och ett 30-minuters kurslås.
Det du betalar med, och det du ser priserna i.
Skickas från din plånbok i kassan
Endast visning — katalogen är prissatt i US-dollar
Ingen valuta matchar.
Välj det språk du vill att webbplatsen ska visas på.
Inga språk matchar.
Ny här?
Har du redan ett konto?
Det finns ingen automatisk återställning: den här butiken skickar inga e-postmeddelanden, så det finns ingen engångslänk att begära. Lämna adressen kopplad till kontot, så hanteras den för hand.
Förfrågan noterad
Inget är på väg till din inkorg — den här butiken skickar aldrig e-post. Någon tar hand om detta manuellt.
Kom du på det?