ASUS TUF GAMING B850M-PLUS & Ryzen 9 9950X3D AMD motherboard CPU combo
- AM5
เรารับชำระด้วยคริปโต — เหรียญที่คุณถืออยู่จึงนำมาซื้อฮาร์ดแวร์ของจริงได้จ่ายด้วยคริปโต แล้วนำไปซื้อฮาร์ดแวร์ของจริง จัดส่งฟรีพร้อมประกันภัยทั่วโลก เมื่อสั่งซื้อเกิน US$399 กล่องพัสดุเรียบไม่มีตราสินค้า จัดส่งจากประเทศเยอรมนีจัดส่งฟรีพร้อมประกันภัย เมื่อสั่งซื้อเกิน US$399 อัตราแลกเปลี่ยนของคุณจะถูกล็อกไว้ 30 นาที ทันทีที่เปิดหน้าชำระเงินล็อกอัตราแลกเปลี่ยน 30 นาที สินค้าทุกชิ้นปิดผนึกจากโรงงาน ตรวจสอบหมายเลขซีเรียล และรับประกัน 24 เดือนปิดผนึกจากโรงงาน รับประกัน 24 เดือน
ASUS
Pairs an AM5 motherboard with a 12-core Ryzen 9 9900X3D, DDR5 support, PCIe 5.0 M.2, Wi-Fi 6E and 2.5Gb Ethernet
Motherboard TUF GAMING B850-E WIFI
CPU + Ryzen 9 9900X3D
This bundle pairs the ASUS TUF GAMING B850-E WIFI motherboard with an AMD Ryzen 9 9900X3D processor. The board uses the AMD AM5 socket and supports Ryzen 7000, 8000 and 9000 series CPUs. It targets enthusiasts who want a single package for advanced AI workloads and high-end gaming. DDR5 memory is required for operation.
An 8+2+1 power design uses 80A DrMOS stages on an 8-layer PCB with alloy chokes and durable capacitors. Enlarged VRM and PCH heatsinks join a flexible M.2 heatsink and hybrid fan headers managed by Fan Xpert 4. The CPU has a 120W base power rating. Cooling capacity scales with the installed cooler and case airflow.
The processor delivers 128MB of L3 cache and 12MB of L2 cache built on TSMC 4nm FinFET Granite Ridge Zen 5 architecture. Integrated AMD Radeon graphics provide display output without a discrete card. This cache size is the key differentiator for latency-sensitive gaming and AI tasks. Ensure your cooler and power supply match the 120W thermal design.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | TUF GAMING B850-E WIFI+R9 9900X3D |
| CPU Socket Type | AM5 |
รุ่นอื่นในตระกูลเดียวกัน
ตระกูลเดียวกัน แต่หน่วยความจำ คูลเลอร์ หรือสัญญาณนาฬิกาต่างกัน — เปรียบเทียบก่อนตัดสินใจ
Align the triangle on the CPU with the socket marker, lower it gently without pressure, then close the retention arm; the common mistake is forcing the chip before the arm is fully latched, which can bend the delicate contact pads.
Plan to renew the thermal paste every few years and clean dust from the enlarged VRM heatsink, M.2 heatsink and PCH heatsink so the comprehensive cooling keeps the 128MB L3 cache processor stable.
The VRM temperature ceiling is reached before the 8-layer PCB or ProCool connectors saturate, so adequate case airflow over the enlarged heatsink becomes the limiting factor.
อื่น ๆ ในหมวดนี้
หมวดเดียวกัน การชำระเงินแบบเดียวกัน — แปดสกุลเงินคริปโตและอัตราแลกเปลี่ยนที่ล็อกไว้ 30 นาที
สิ่งที่คุณใช้ชำระ และสิ่งที่คุณใช้อ่านราคา
ส่งจากกระเป๋าเงินของคุณเมื่อชำระเงิน
แสดงผลเท่านั้น — แคตตาล็อกสินค้าตั้งราคาเป็นดอลลาร์สหรัฐ
ไม่พบสกุลเงินที่ตรงกัน
เลือกภาษาที่ต้องการให้เว็บไซต์แสดงผล
ไม่พบภาษาที่ตรงกัน
ยังไม่เคยใช้งานใช่ไหม
มีบัญชีอยู่แล้วใช่ไหม
ไม่มีการรีเซ็ตแบบอัตโนมัติ ร้านนี้ไม่ส่งอีเมลใด ๆ จึงไม่มีลิงก์ใช้ครั้งเดียวให้ขอ ปล่อยที่อยู่อีเมลนี้ไว้ในบัญชี แล้วเจ้าหน้าที่จะดำเนินการให้ด้วยตนเอง
รับคำขอแล้ว
ไม่มีอะไรถูกส่งไปยังกล่องจดหมายของคุณ — ร้านนี้ไม่ส่งอีเมลใด ๆ เลย มีคนดำเนินการเรื่องนี้ให้ด้วยมือ
นึกออกแล้วใช่ไหม