ASUS TUF GAMING B850M-PLUS & Ryzen 9 9950X3D AMD motherboard CPU combo
- AM5
Accettiamo criptovalute — così le crypto che Lei possiede possono comprare hardware reale.Paghi in crypto, la spenda in hardware reale. Spedizione assicurata gratuita in tutto il mondo oltre i 399 $. Cartoni neutri, senza marchio, spediti dalla Germania.Spedizione assicurata gratuita oltre i 399 $. Il Suo tasso resta bloccato per 30 minuti dall’apertura del checkout.Tasso bloccato 30 minuti. Ogni articolo è sigillato, il numero di serie è verificato, ed è coperto da una garanzia di 24 mesi.Sigillato, garantito 24 mesi.
ASUS
Pairs an AM5 motherboard with a 12-core Ryzen 9 9900X3D, DDR5 support, PCIe 5.0 M.2, Wi-Fi 6E and 2.5Gb Ethernet
Motherboard TUF GAMING B850-E WIFI
CPU + Ryzen 9 9900X3D
This bundle pairs the ASUS TUF GAMING B850-E WIFI motherboard with an AMD Ryzen 9 9900X3D processor. The board uses the AMD AM5 socket and supports Ryzen 7000, 8000 and 9000 series CPUs. It targets enthusiasts who want a single package for advanced AI workloads and high-end gaming. DDR5 memory is required for operation.
An 8+2+1 power design uses 80A DrMOS stages on an 8-layer PCB with alloy chokes and durable capacitors. Enlarged VRM and PCH heatsinks join a flexible M.2 heatsink and hybrid fan headers managed by Fan Xpert 4. The CPU has a 120W base power rating. Cooling capacity scales with the installed cooler and case airflow.
The processor delivers 128MB of L3 cache and 12MB of L2 cache built on TSMC 4nm FinFET Granite Ridge Zen 5 architecture. Integrated AMD Radeon graphics provide display output without a discrete card. This cache size is the key differentiator for latency-sensitive gaming and AI tasks. Ensure your cooler and power supply match the 120W thermal design.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | TUF GAMING B850-E WIFI+R9 9900X3D |
| CPU Socket Type | AM5 |
Altre versioni di questo modello
Stessa famiglia, con memoria, dissipatore o frequenza diversi — confronti prima di decidere.
Align the triangle on the CPU with the socket marker, lower it gently without pressure, then close the retention arm; the common mistake is forcing the chip before the arm is fully latched, which can bend the delicate contact pads.
Plan to renew the thermal paste every few years and clean dust from the enlarged VRM heatsink, M.2 heatsink and PCH heatsink so the comprehensive cooling keeps the 128MB L3 cache processor stable.
The VRM temperature ceiling is reached before the 8-layer PCB or ProCool connectors saturate, so adequate case airflow over the enlarged heatsink becomes the limiting factor.
Anche in questo reparto
Stesso reparto, stessa cassa — otto monete e un cambio bloccato per 30 minuti.
Cosa invia per pagare, e in quale valuta legge i prezzi.
Inviato dal Suo portafoglio alla cassa
Solo a titolo indicativo — il catalogo è espresso in dollari
Nessuna valuta corrisponde.
Scelga la lingua in cui il sito Le parla.
Prima visita?
Ne ha già uno?
Non esiste un ripristino automatico: questo negozio non invia e-mail, quindi non esiste alcun link monouso da richiedere. Lasci l’indirizzo sull’account: verrà gestito manualmente.
Richiesta registrata
Non arriverà nulla nella Sua casella di posta — questo negozio non invia e-mail. Qualcuno se ne occupa manualmente.
L’ha ritrovata?