ASUS TUF GAMING B850M-PLUS & Ryzen 9 9950X3D AMD motherboard CPU combo
- AM5
Vi tar imot kryptovaluta — slik kan kryptovalutaene du eier, kjøpe ekte maskinvare.Betal med krypto, bruk den på ekte maskinvare. Gratis, forsikret levering verden over for bestillinger over 399 $. Nøytrale kartonger uten merking, sendt fra Tyskland.Gratis, forsikret levering over 399 $. Kursen din er låst i 30 minutter når kassen åpnes.Kurs låst i 30 minutter. Alle varer er forseglet, serienummerkontrollert og dekket av 24 måneders garanti.Forseglet, 24 måneders garanti.
ASUS
Pairs an AM5 motherboard with a 12-core Ryzen 9 9900X3D, DDR5 support, PCIe 5.0 M.2, Wi-Fi 6E and 2.5Gb Ethernet
Motherboard TUF GAMING B850-E WIFI
CPU + Ryzen 9 9900X3D
This bundle pairs the ASUS TUF GAMING B850-E WIFI motherboard with an AMD Ryzen 9 9900X3D processor. The board uses the AMD AM5 socket and supports Ryzen 7000, 8000 and 9000 series CPUs. It targets enthusiasts who want a single package for advanced AI workloads and high-end gaming. DDR5 memory is required for operation.
An 8+2+1 power design uses 80A DrMOS stages on an 8-layer PCB with alloy chokes and durable capacitors. Enlarged VRM and PCH heatsinks join a flexible M.2 heatsink and hybrid fan headers managed by Fan Xpert 4. The CPU has a 120W base power rating. Cooling capacity scales with the installed cooler and case airflow.
The processor delivers 128MB of L3 cache and 12MB of L2 cache built on TSMC 4nm FinFET Granite Ridge Zen 5 architecture. Integrated AMD Radeon graphics provide display output without a discrete card. This cache size is the key differentiator for latency-sensitive gaming and AI tasks. Ensure your cooler and power supply match the 120W thermal design.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | TUF GAMING B850-E WIFI+R9 9900X3D |
| CPU Socket Type | AM5 |
Andre versjoner av denne modellen
Samme familie, annet minne, annen kjøler eller klokkefrekvens — sammenlign før du bestemmer deg.
Align the triangle on the CPU with the socket marker, lower it gently without pressure, then close the retention arm; the common mistake is forcing the chip before the arm is fully latched, which can bend the delicate contact pads.
Plan to renew the thermal paste every few years and clean dust from the enlarged VRM heatsink, M.2 heatsink and PCH heatsink so the comprehensive cooling keeps the 128MB L3 cache processor stable.
The VRM temperature ceiling is reached before the 8-layer PCB or ProCool connectors saturate, so adequate case airflow over the enlarged heatsink becomes the limiting factor.
Også i denne avdelingen
Samme hylle, samme kasse — åtte mynter og 30 minutters kurslås.
Det du betaler med, og det du ser prisene i.
Sendes fra lommeboken din i kassen
Kun visning — katalogen er prissatt i USD
Fant ingen valuta.
Velg språket nettstedet snakker til deg på.
Ny her?
Har du allerede en konto?
Det finnes ingen automatisk tilbakestilling: butikken sender ikke e-post, så det finnes ingen engangslenke å be om. La adressen stå på kontoen, så blir den behandlet manuelt.
Forespørsel registrert
Ingenting er på vei til innboksen din — butikken sender ingen e-post i det hele tatt. Noen behandler dette manuelt.
Husket du det likevel?