ASUS TUF GAMING B850M-PLUS & Ryzen 9 9950X3D AMD motherboard CPU combo
- AM5
Приемаме криптовалута — така монетите, които притежавате, могат да купят истински хардуер.Платете с крипто, похарчете го за истински хардуер. Безплатна застрахована доставка по целия свят над 399 $. Неутрални кашони без марка, изпратени от Германия.Безплатна застрахована доставка над 399 $. Курсът Ви е заключен за 30 минути веднага след отварянето на касата.Курс, заключен за 30 минути. Всеки артикул е запечатан, серийният му номер е проверен, и е покрит с 24-месечна гаранция.Запечатан, 24-месечна гаранция.
ASUS
Pairs an AM5 motherboard with a 12-core Ryzen 9 9900X3D, DDR5 support, PCIe 5.0 M.2, Wi-Fi 6E and 2.5Gb Ethernet
Motherboard TUF GAMING B850-E WIFI
CPU + Ryzen 9 9900X3D
This bundle pairs the ASUS TUF GAMING B850-E WIFI motherboard with an AMD Ryzen 9 9900X3D processor. The board uses the AMD AM5 socket and supports Ryzen 7000, 8000 and 9000 series CPUs. It targets enthusiasts who want a single package for advanced AI workloads and high-end gaming. DDR5 memory is required for operation.
An 8+2+1 power design uses 80A DrMOS stages on an 8-layer PCB with alloy chokes and durable capacitors. Enlarged VRM and PCH heatsinks join a flexible M.2 heatsink and hybrid fan headers managed by Fan Xpert 4. The CPU has a 120W base power rating. Cooling capacity scales with the installed cooler and case airflow.
The processor delivers 128MB of L3 cache and 12MB of L2 cache built on TSMC 4nm FinFET Granite Ridge Zen 5 architecture. Integrated AMD Radeon graphics provide display output without a discrete card. This cache size is the key differentiator for latency-sensitive gaming and AI tasks. Ensure your cooler and power supply match the 120W thermal design.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | TUF GAMING B850-E WIFI+R9 9900X3D |
| CPU Socket Type | AM5 |
Други версии на този модел
Същото семейство, различна памет, охладител или честота — сравнете, преди да решите.
Align the triangle on the CPU with the socket marker, lower it gently without pressure, then close the retention arm; the common mistake is forcing the chip before the arm is fully latched, which can bend the delicate contact pads.
Plan to renew the thermal paste every few years and clean dust from the enlarged VRM heatsink, M.2 heatsink and PCH heatsink so the comprehensive cooling keeps the 128MB L3 cache processor stable.
The VRM temperature ceiling is reached before the 8-layer PCB or ProCool connectors saturate, so adequate case airflow over the enlarged heatsink becomes the limiting factor.
Още от този рафт
Същият рафт, същата каса — осем монети и заключване на курса за 30 минути.
Това, което изпращате, и това, в което четете цените.
Изпратено от Вашия портфейл при поръчката
Само за визуализация — каталогът е в долари
Никоя валута не съответства.
Изберете езика, на който сайтът да Ви говори.
Няма съвпадащ език.
Нови сте тук?
Вече имате профил?
Няма автоматично нулиране: този магазин не изпраща имейли, така че няма еднократна връзка, която да поискате. Оставете адреса в профила си и той ще бъде обработен ръчно.
Заявката е приета
Нищо няма да пристигне във Вашата пощенска кутия — този магазин изобщо не изпраща имейли. Заявките се обработват ръчно.
Спомнихте си я?