ASUS TUF GAMING B850M-PLUS & Ryzen 9 9950X3D AMD motherboard CPU combo
- AM5
Kami menerima kripto — jadi koin yang anda simpan boleh membeli perkakasan sebenar.Bayar dengan kripto, belanjakannya untuk perkakasan sebenar. Penghantaran berinsurans percuma ke seluruh dunia untuk belian melebihi USD 399. Kotak biasa tanpa jenama, dihantar dari Jerman.Penghantaran berinsurans percuma untuk belian melebihi USD 399. Kadar anda dikunci selama 30 minit sebaik sahaja proses pesanan bermula.Kadar dikunci selama 30 minit. Setiap item disegel, nombor sirinya disemak, dan dilindungi waranti 24 bulan.Disegel, waranti 24 bulan.
ASUS
Pairs an AM5 motherboard with a 12-core Ryzen 9 9900X3D, DDR5 support, PCIe 5.0 M.2, Wi-Fi 6E and 2.5Gb Ethernet
Motherboard TUF GAMING B850-E WIFI
CPU + Ryzen 9 9900X3D
This bundle pairs the ASUS TUF GAMING B850-E WIFI motherboard with an AMD Ryzen 9 9900X3D processor. The board uses the AMD AM5 socket and supports Ryzen 7000, 8000 and 9000 series CPUs. It targets enthusiasts who want a single package for advanced AI workloads and high-end gaming. DDR5 memory is required for operation.
An 8+2+1 power design uses 80A DrMOS stages on an 8-layer PCB with alloy chokes and durable capacitors. Enlarged VRM and PCH heatsinks join a flexible M.2 heatsink and hybrid fan headers managed by Fan Xpert 4. The CPU has a 120W base power rating. Cooling capacity scales with the installed cooler and case airflow.
The processor delivers 128MB of L3 cache and 12MB of L2 cache built on TSMC 4nm FinFET Granite Ridge Zen 5 architecture. Integrated AMD Radeon graphics provide display output without a discrete card. This cache size is the key differentiator for latency-sensitive gaming and AI tasks. Ensure your cooler and power supply match the 120W thermal design.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | TUF GAMING B850-E WIFI+R9 9900X3D |
| CPU Socket Type | AM5 |
Versi lain model ini
Keluarga yang sama, memori, penyejuk atau kelajuan jam yang berbeza — bandingkan sebelum membuat keputusan.
Align the triangle on the CPU with the socket marker, lower it gently without pressure, then close the retention arm; the common mistake is forcing the chip before the arm is fully latched, which can bend the delicate contact pads.
Plan to renew the thermal paste every few years and clean dust from the enlarged VRM heatsink, M.2 heatsink and PCH heatsink so the comprehensive cooling keeps the 128MB L3 cache processor stable.
The VRM temperature ceiling is reached before the 8-layer PCB or ProCool connectors saturate, so adequate case airflow over the enlarged heatsink becomes the limiting factor.
Juga di rak ini
Rak yang sama, checkout yang sama — lapan koin kripto dan kunci kadar 30 minit.
Apa yang anda hantar untuk membayar, dan mata wang yang anda guna untuk membaca harga.
Dihantar daripada dompet anda semasa semak keluar
Untuk paparan sahaja — katalog diberi harga dalam USD
Tiada mata wang yang sepadan.
Pilih bahasa yang digunakan oleh laman web ini.
Tiada bahasa yang sepadan.
Pengguna baharu?
Sudah mempunyai akaun?
Tiada set semula automatik: kedai ini tidak menghantar sebarang e-mel, jadi tiada pautan sekali guna untuk diminta. Biarkan alamat pada akaun tersebut, ia akan diuruskan secara manual.
Permintaan direkodkan
Tiada apa-apa akan sampai ke peti masuk anda — kedai ini tidak menghantar sebarang e-mel. Seseorang akan menguruskannya secara manual.
Sudah teringat?