NEMIX RAM DDR5-5600 2TB (16x128GB) ECC RDIMM CL46 1.1V Supermicro H14SST-G memory upgrade
- 2TB (16 x 128GB)
- 288-Pin DDR5 RDIMM
Mēs pieņemam kriptovalūtu — lai tā, kas Jums pieder, varētu nopirkt īstu aparatūru.Maksājiet kriptovalūtā, iztērējiet to īstai aparatūrai. Bezmaksas apdrošināta piegāde visā pasaulē virs 399 $. Vienkāršas, nemarķētas kastes, sūtītas no Vācijas.Bezmaksas apdrošināta piegāde virs 399 $. Jūsu kurss tiek fiksēts uz 30 minūtēm, tiklīdz atveras kase.Kurss fiksēts uz 30 minūtēm. Katra prece ir aizzīmogota, tās sērijas numurs ir pārbaudīts, un uz to attiecas 24 mēnešu garantija.Aizzīmogots, 24 mēnešu garantija.
Intel
An 8-core, 16-thread Xeon server processor running at 3.3 GHz with a 4 GHz boost, 24.75 MB cache and 130 W TDP for LGA 3647 platforms
The Intel Xeon Gold 6234 is an eight-core server processor built for LGA 3647 platforms. It runs at a base frequency of 3.3 GHz and supports 16 threads through Hyper-Threading. The chip targets workloads that benefit from strong single-thread speed rather than maximum core count.
The operating frequency sits at 3.3 GHz with Intel Turbo Boost Technology 2.0 raising it to 4 GHz when thermal headroom allows. This combination decides whether the part fits latency-sensitive tasks that need sustained high frequency on fewer cores. The 24.75 MB cache and six memory channels at 2933 MHz feed data to keep those cores busy.
A thermal design power of 130 W defines the cooling requirement for continuous operation at base speed. Under prolonged heavy load the processor will maintain 3.3 GHz within that envelope, while the 4 GHz boost remains opportunistic and time-limited by temperature. The 14 nm lithography and supported instruction sets such as AES-NI and TSX-NI remain active throughout.
| Series | Intel Xeon Gold |
|---|---|
| CPU Socket Type | LGA 3647 |
| Operating Frequency | 3.3 GHz |
| Sūtījuma svars | 0.23 kg |
| Sūtījuma izmēri | 102 × 51 × 51 mm |
The 3.3 GHz base frequency is the guaranteed minimum speed across all 8 cores under load, with Intel Turbo Boost 2.0 able to raise clocks up to 4 GHz when thermal headroom allows.
The processor provides PCIe 3.0 lanes, capping each lane at 8 GT/s; total throughput depends on the motherboard's lane allocation for add-in cards.
LGA 3647 uses a narrow ILM mounting pattern and the chip has a 130 W TDP, so the cooler and VRM must be rated for that socket and thermal envelope.
Arī šajā sadaļā
Tas pats plaukts, tā pati kase — astoņas kriptovalūtas un kursa fiksēšana uz 30 minūtēm.
Kriptovalūta, kurā maksājat, un valūta, kurā redzat cenas.
Nosūtīts no Jūsu maciņa, noformējot pasūtījumu
Tikai informatīvi — katalogā cenas norādītas ASV dolāros
Neviena valūta neatbilst.
Izvēlieties valodu, kurā vietne sarunājas ar Jums.
Pirmo reizi šeit?
Jau ir konts?
Automātiskas atiestatīšanas nav: šis veikals nesūta e-pastus, tāpēc nav arī vienreizējas saites, ko pieprasīt. Atstājiet adresi kontā, un tā tiks apstrādāta manuāli.
Pieprasījums saņemts
Uz Jūsu e-pastu nekas neatnāks — šis veikals vispār nesūta e-pastus. Kāds šos pieprasījumus apstrādā manuāli.
Atcerējāties?