NEMIX RAM DDR5-5600 2TB (16x128GB) ECC RDIMM CL46 1.1V Supermicro H14SST-G memory upgrade
- 2TB (16 x 128GB)
- 288-Pin DDR5 RDIMM
Přijímáme kryptoměny — takže to, co držíte, můžete utratit za skutečný hardware.Plaťte kryptem, utrácejte ho za skutečný hardware. Pojištěná doprava zdarma po celém světě nad 399 $. Neutrální přepravní krabice bez loga, odesílané z Německa.Pojištěná doprava zdarma nad 399 $. Jakmile se otevře pokladna, je váš kurz zablokovaný na 30 minut.Kurz zablokovaný na 30 minut. Každý výrobek je zapečetěný, jeho sériové číslo je zkontrolované a vztahuje se na něj 24měsíční záruka.Zapečetěno, záruka 24 měsíců.
Intel
An 8-core, 16-thread Xeon server processor running at 3.3 GHz with a 4 GHz boost, 24.75 MB cache and 130 W TDP for LGA 3647 platforms
The Intel Xeon Gold 6234 is an eight-core server processor built for LGA 3647 platforms. It runs at a base frequency of 3.3 GHz and supports 16 threads through Hyper-Threading. The chip targets workloads that benefit from strong single-thread speed rather than maximum core count.
The operating frequency sits at 3.3 GHz with Intel Turbo Boost Technology 2.0 raising it to 4 GHz when thermal headroom allows. This combination decides whether the part fits latency-sensitive tasks that need sustained high frequency on fewer cores. The 24.75 MB cache and six memory channels at 2933 MHz feed data to keep those cores busy.
A thermal design power of 130 W defines the cooling requirement for continuous operation at base speed. Under prolonged heavy load the processor will maintain 3.3 GHz within that envelope, while the 4 GHz boost remains opportunistic and time-limited by temperature. The 14 nm lithography and supported instruction sets such as AES-NI and TSX-NI remain active throughout.
| Series | Intel Xeon Gold |
|---|---|
| CPU Socket Type | LGA 3647 |
| Operating Frequency | 3.3 GHz |
| Přepravní hmotnost | 0.23 kg |
| Rozměry balení | 102 × 51 × 51 mm |
The 3.3 GHz base frequency is the guaranteed minimum speed across all 8 cores under load, with Intel Turbo Boost 2.0 able to raise clocks up to 4 GHz when thermal headroom allows.
The processor provides PCIe 3.0 lanes, capping each lane at 8 GT/s; total throughput depends on the motherboard's lane allocation for add-in cards.
LGA 3647 uses a narrow ILM mounting pattern and the chip has a 130 W TDP, so the cooler and VRM must be rated for that socket and thermal envelope.
Také v této kategorii
Stejná kategorie, stejná pokladna — osm měn a kurz zamčený na 30 minut.
Měna, ve které platíte, a měna, ve které se zobrazují ceny.
Odesláno z vaší peněženky u pokladny
Pouze pro zobrazení — katalog je veden v dolarech
Žádná měna neodpovídá.
Vyberte jazyk, ve kterém s vámi bude web komunikovat.
Poprvé tady?
Už účet máte?
Neexistuje žádná automatická obnova hesla: tento obchod neposílá žádné e-maily, takže neexistuje jednorázový odkaz, o který by bylo možné požádat. Nechte adresu uvedenou u účtu, vyřídíme ji ručně.
Žádost zaznamenána
Do vaší schránky nic nedorazí — tento obchod neposílá žádné e-maily. Někdo se o to postará ručně.
Vzpomněli jste si?