ASUS PRIME B650M-A WIFI II-CSM AMD Motherboard & Ryzen 9 9950X3D CPU Combo
- AM5
Kami menerima kripto — jadi koin yang anda simpan boleh membeli perkakasan sebenar.Bayar dengan kripto, belanjakannya untuk perkakasan sebenar. Penghantaran berinsurans percuma ke seluruh dunia untuk belian melebihi USD 399. Kotak biasa tanpa jenama, dihantar dari Jerman.Penghantaran berinsurans percuma untuk belian melebihi USD 399. Kadar anda dikunci selama 30 minit sebaik sahaja proses pesanan bermula.Kadar dikunci selama 30 minit. Setiap item disegel, nombor sirinya disemak, dan dilindungi waranti 24 bulan.Disegel, waranti 24 bulan.
ASUS
A motherboard and processor bundle with AM5 socket, DDR5 support, Wi-Fi 6, 2.5G wired networking, M.2 PCIe 5.0, and a 12-core CPU featuring 128MB L3 cache and Radeon graphics
model PRIME B650M-A WIFI II-CSM
+CPU +Ryzen 9 9900X3D
This bundle pairs an ASUS PRIME B650M-A WIFI II-CSM motherboard with an AMD Ryzen 9 9900X3D processor. The AM5 socket accepts Ryzen 7000 series CPUs, so the included 12-core chip drops straight in. Builders targeting a compact DDR5 platform get a matched set without separate compatibility checks.
Wi-Fi 6 and a Realtek 2.5G wired port give flexible network options, while a PCIe 5.0 M.2 slot and USB 3.2 Gen 2 ports handle fast storage and peripherals. ASUS OptiMem II routing improves signal integrity for memory overclocking headroom. Fan Xpert 2+ and hybrid headers let the cooling system adapt to load, and AURA SYNC headers simplify RGB coordination. The ASUS Remote Control Center (ACCE) adds a central dashboard for IT endpoint management.
The Ryzen 9 9900X3D brings 12 cores, 128MB L3 cache and 12MB L2 cache with a 120W TDP, backed by integrated Radeon graphics for display output without a discrete card. DDR5 support and the PCIe 5.0 M.2 interface provide bandwidth headroom for current workloads. The VRM and PCH heatsinks are sized for the bundled CPU; sustained all-core loads at higher voltages would demand additional airflow or a larger cooler.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME B650M-A WIFI II-CSM+R9 9900X3D |
| CPU Socket Type | AM5 |
Versi lain model ini
Keluarga yang sama, memori, penyejuk atau kelajuan jam yang berbeza — bandingkan sebelum membuat keputusan.
The VRM heatsink and PCH heatsink are passive metal components with no moving parts. They do not wear out under normal operation and only require occasional dust removal to maintain thermal performance.
The 120W TDP is the sustained power ceiling. The VRM heatsink, PCH heatsink and Fan Xpert 2+ headers manage the resulting heat, so the first limit encountered is the thermal capacity of the board's cooling solution.
Noise depends on the chassis fans you attach to the hybrid headers; the board itself has no fans. Heat output matches the 120W CPU TDP plus minor Wi-Fi 6 and 2.5G LAN contributions, handled by the VRM and PCH heatsinks.
Juga di rak ini
Rak yang sama, checkout yang sama — lapan koin kripto dan kunci kadar 30 minit.
Apa yang anda hantar untuk membayar, dan mata wang yang anda guna untuk membaca harga.
Dihantar daripada dompet anda semasa semak keluar
Untuk paparan sahaja — katalog diberi harga dalam USD
Tiada mata wang yang sepadan.
Pilih bahasa yang digunakan oleh laman web ini.
Tiada bahasa yang sepadan.
Pengguna baharu?
Sudah mempunyai akaun?
Tiada set semula automatik: kedai ini tidak menghantar sebarang e-mel, jadi tiada pautan sekali guna untuk diminta. Biarkan alamat pada akaun tersebut, ia akan diuruskan secara manual.
Permintaan direkodkan
Tiada apa-apa akan sampai ke peti masuk anda — kedai ini tidak menghantar sebarang e-mel. Seseorang akan menguruskannya secara manual.
Sudah teringat?