ASUS PRIME B650M-A WIFI II-CSM AMD Motherboard & Ryzen 9 9950X3D CPU Combo
- AM5
نقبل الدفع بالعملة المشفرة — لذلك يمكن للعملات الرقمية التي تملكها أن تشتري أجهزة حقيقية.ادفع بالعملة المشفرة، وأنفقها على أجهزة حقيقية. شحن مؤمن مجانا إلى كل أنحاء العالم لما يتجاوز 399 US$. صناديق شحن بسيطة بلا علامة تجارية، ترسل من ألمانيا.شحن مؤمن مجانا لما يتجاوز 399 US$. يُقفل سعرك لمدة 30 دقيقة بمجرد فتح صفحة الدفع.السعر مقفل لمدة 30 دقيقة. كل قطعة مختومة، ورقمها التسلسلي متحقق منه، ومشمولة بضمان 24 شهرا.مختوم، وبضمان 24 شهرا.
ASUS
A motherboard and processor bundle with AM5 socket, DDR5 support, Wi-Fi 6, 2.5G wired networking, M.2 PCIe 5.0, and a 12-core CPU featuring 128MB L3 cache and Radeon graphics
model PRIME B650M-A WIFI II-CSM
+CPU +Ryzen 9 9900X3D
This bundle pairs an ASUS PRIME B650M-A WIFI II-CSM motherboard with an AMD Ryzen 9 9900X3D processor. The AM5 socket accepts Ryzen 7000 series CPUs, so the included 12-core chip drops straight in. Builders targeting a compact DDR5 platform get a matched set without separate compatibility checks.
Wi-Fi 6 and a Realtek 2.5G wired port give flexible network options, while a PCIe 5.0 M.2 slot and USB 3.2 Gen 2 ports handle fast storage and peripherals. ASUS OptiMem II routing improves signal integrity for memory overclocking headroom. Fan Xpert 2+ and hybrid headers let the cooling system adapt to load, and AURA SYNC headers simplify RGB coordination. The ASUS Remote Control Center (ACCE) adds a central dashboard for IT endpoint management.
The Ryzen 9 9900X3D brings 12 cores, 128MB L3 cache and 12MB L2 cache with a 120W TDP, backed by integrated Radeon graphics for display output without a discrete card. DDR5 support and the PCIe 5.0 M.2 interface provide bandwidth headroom for current workloads. The VRM and PCH heatsinks are sized for the bundled CPU; sustained all-core loads at higher voltages would demand additional airflow or a larger cooler.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME B650M-A WIFI II-CSM+R9 9900X3D |
| CPU Socket Type | AM5 |
إصدارات أخرى من هذا الطراز
نفس الفئة، بذاكرة أو مبرّد أو تردد مختلف — قارن قبل أن تقرر.
The VRM heatsink and PCH heatsink are passive metal components with no moving parts. They do not wear out under normal operation and only require occasional dust removal to maintain thermal performance.
The 120W TDP is the sustained power ceiling. The VRM heatsink, PCH heatsink and Fan Xpert 2+ headers manage the resulting heat, so the first limit encountered is the thermal capacity of the board's cooling solution.
Noise depends on the chassis fans you attach to the hybrid headers; the board itself has no fans. Heat output matches the 120W CPU TDP plus minor Wi-Fi 6 and 2.5G LAN contributions, handled by the VRM and PCH heatsinks.
أيضًا في هذا القسم
نفس القسم، ونفس صفحة الدفع — ثماني عملات رقمية وقفل سعر لمدة 30 دقيقة.
ما تدفعه، وما تُعرض به الأسعار.
يُرسَل من محفظتك عند إتمام الطلب
للعرض فقط — أسعار الكتالوج بالدولار الأمريكي
لا توجد عملة مطابقة.
اختر اللغة التي يخاطبك بها الموقع.
لا توجد لغة مطابقة.
هل أنت جديد هنا؟
لديك حساب بالفعل؟
لا توجد إعادة تعيين تلقائية: هذا المتجر لا يُرسل أي بريد، فلا يوجد رابط لمرة واحدة يمكن طلبه. اترك العنوان في الحساب، وسيُعالَج الأمر يدويًا.
تم تسجيل الطلب
لا شيء في طريقه إلى بريدك الوارد — هذا المتجر لا يُرسل أي بريد إطلاقًا. يتولّى أحدهم معالجة هذه الطلبات يدويًا.
تذكّرتها؟