NEMIX RAM DDR5-5600 2TB (16x128GB) ECC RDIMM CL46 1.1V Supermicro H14SST-G memory upgrade
- 2TB (16 x 128GB)
- 288-Pin DDR5 RDIMM
Hyväksymme kryptoa — hallussasi olevat kolikot voivat näin ostaa oikeaa laitteistoa.Maksa kryptolla, käytä se oikeaan laitteistoon. Ilmainen vakuutettu toimitus maailmanlaajuisesti yli 399 $. Neutraalit, tuotemerkittömät ulkopakkaukset, lähetetään Saksasta.Ilmainen vakuutettu toimitus yli 399 $. Kurssisi lukitaan 30 minuutiksi heti, kun kassa avautuu.Kurssi lukittu 30 minuutiksi. Jokainen tuote on sinetöity, sen sarjanumero on tarkistettu, ja sillä on 24 kuukauden takuu.Sinetöity, 24 kuukauden takuu.
A-Tech
8GB DDR3 1333MHz ECC UDIMM kit for Mac Pro Mid 2010 and Mid 2012 towers
This 8 GB kit contains two 4 GB DDR3 1333 MHz ECC UDIMM modules built for Apple Mac Pro towers from Mid 2010 and Mid 2012 with 6-Core or 12-Core Xeon processors. It matches the MD771LL/A and MacPro5,1 specifications exactly.
The modules run at 1.50 V and use unbuffered ECC chips on a major-brand chipset. No extra cooling or power delivery is required beyond what the Mac Pro memory bays already provide.
Installing the pair fills two slots for dual-channel bandwidth while leaving remaining bays free for further expansion. The 240-pin form factor ensures a direct fit in the approved A1289 systems without adapters.
| Brand | A-Tech |
|---|---|
| Series | A-Tech DDR3 Apple Mac RAM Memory Upgrades |
| Capacity | 8GB (2 x 4GB) |
| Speed | DDR3 1333 (PC3 10600) |
| Voltage | 1.50V |
| ECC | Yes |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Chipset | Major Brand Chipset |
| Compatible System | Apple Mac Systems |
| Features | Major Brand Chips |
Power down, unplug, open the side panel, remove the memory tray, insert each 4 GB module into the slots matching the 1333 MHz speed until the ejectors click, then reseat the tray before closing the case; the step often missed is fully seating both ejector clips on every module.
No scheduled maintenance is required; the modules are solid-state and covered by a lifetime warranty, so replacement only occurs if a stick fails or you later upgrade to higher-capacity DDR3 ECC UDIMMs.
The memory bandwidth ceiling of 1333 MHz DDR3 is reached before CPU or thermal limits, capping throughput for long renders or large datasets on the supported Xeon processors.
Myös tällä osastolla
Sama osasto, sama kassa — kahdeksan kryptovaluuttaa ja 30 minuutin kurssilukko.
Valuutta, jolla maksetaan, sekä valuutta, jossa hinnat näytetään.
Lähetetään lompakostasi kassalla
Vain näyttöä varten — hinnat ovat Yhdysvaltain dollareissa
Valuuttaa ei löytynyt.
Valitse kieli, jolla sivusto puhuu sinulle.
Uusi täällä?
Onko sinulla jo tili?
Automaattista palautusta ei ole: kauppa ei lähetä sähköpostia lainkaan, joten kertakäyttöistä linkkiä ei ole mistä pyytää. Jätä osoite tilille, niin se käsitellään käsin.
Pyyntö kirjattu
Mikään ei ole tulossa sähköpostiisi — tämä kauppa ei lähetä sähköpostia lainkaan. Joku käsittelee nämä pyynnöt käsin.
Muistitko sen?