Thermalright MC-2 ARGB Memory Cooler White 3200 RPM
- Fan & Heatsinks
- DDR/DDR2/DDR3/DDR4/…
Hyväksymme kryptoa — hallussasi olevat kolikot voivat näin ostaa oikeaa laitteistoa.Maksa kryptolla, käytä se oikeaan laitteistoon. Ilmainen vakuutettu toimitus maailmanlaajuisesti yli 399 $. Neutraalit, tuotemerkittömät ulkopakkaukset, lähetetään Saksasta.Ilmainen vakuutettu toimitus yli 399 $. Kurssisi lukitaan 30 minuutiksi heti, kun kassa avautuu.Kurssi lukittu 30 minuutiksi. Jokainen tuote on sinetöity, sen sarjanumero on tarkistettu, ja sillä on 24 kuukauden takuu.Sinetöity, 24 kuukauden takuu.
ARCTIC COOLING
A 145 × 145 mm, 1.5 mm thick silicone thermal pad rated at 6.0 W/mK for filling gaps between chips and heatsinks
This silicone thermal pad measures 145 by 145 millimetres with a 1.5 millimetre thickness. It provides a thermal conductivity of 6.0 W/mK for memory modules and chipset components. The electrically non-conductive material protects sensitive electronics during installation.
Measure the distance between your heatsink and the target component to confirm a 1.5 millimetre pad suits the stack height. Ensure the 145 by 145 millimetre sheet covers the required surface or can be cut to the necessary dimensions.
Rated for continuous operation from minus 40 to 200 degrees Celsius, the pad maintains its physical properties under sustained thermal cycling. Its volume resistance of 1 x 1012 Ohm-centimetre and breakdown voltage of 12 kilovolts per millimetre remain consistent during prolonged load.
| Brand | Arctic |
|---|---|
| Series | Thermal Pad |
| Model | 145*145 |
| Volume / Net Weight | 108g |
| Thermal Conductivity | 6.0 W/mK |
| Long Term Operating Temperature | -40 to 200 C |
| Specifications | Volume resistance: 1 X 1012 O-cm Breakdown Voltage: 12 KV/mm KV/mm Tensile strength: 2.5 Kgf/cm² Kgf/cm² Elongation: 45 % |
| Option | 145 x 145 x 1.5 mm |
| Features | Efficient Thermal Conductivity Filling the Gaps Easy to Apply Safe Handling |
| Weight | Thermal Pads |
The pad is a single 108 g silicone sheet measuring 145 mm by 145 mm by 1.5 mm; no extra adhesive or tools are required as it has natural tack for placement.
Choose this 6.0 W/mK pad when the gap between the component and heatsink is around 1.5 mm and you need electrically non‑conductive thermal transfer up to 200 °C.
It indicates the pad conducts heat at 6.0 watts per metre‑kelvin, filling microscopic gaps and uneven surfaces while remaining electrically isolating at up to 12 kV/mm breakdown voltage.
Myös tällä osastolla
Sama osasto, sama kassa — kahdeksan kryptovaluuttaa ja 30 minuutin kurssilukko.
Valuutta, jolla maksetaan, sekä valuutta, jossa hinnat näytetään.
Lähetetään lompakostasi kassalla
Vain näyttöä varten — hinnat ovat Yhdysvaltain dollareissa
Valuuttaa ei löytynyt.
Valitse kieli, jolla sivusto puhuu sinulle.
Uusi täällä?
Onko sinulla jo tili?
Automaattista palautusta ei ole: kauppa ei lähetä sähköpostia lainkaan, joten kertakäyttöistä linkkiä ei ole mistä pyytää. Jätä osoite tilille, niin se käsitellään käsin.
Pyyntö kirjattu
Mikään ei ole tulossa sähköpostiisi — tämä kauppa ei lähetä sähköpostia lainkaan. Joku käsittelee nämä pyynnöt käsin.
Muistitko sen?