NEMIX RAM DDR5-5600 2TB (16x128GB) ECC RDIMM CL46 1.1V Supermicro H14SST-G memory upgrade
- 2TB (16 x 128GB)
- 288-Pin DDR5 RDIMM
Priimame kriptovaliutą — taip monetos, kurias turite, gali nupirkti tikrą techniką.Mokėkite kriptovaliuta, išleiskite ją tikrai technikai. Nemokamas apdraustas pristatymas visame pasaulyje virš 399 $. Paprastos, be žymų siuntos dėžės, siunčiamos iš Vokietijos.Nemokamas apdraustas pristatymas virš 399 $. Jūsų kursas fiksuojamas 30 minučių, kai tik prasideda atsiskaitymas.Kursas fiksuojamas 30 minučių. Kiekvienas gaminys užplombuotas, jo serijos numeris patikrintas, ir jam taikoma 24 mėnesių garantija.Užplombuota, 24 mėnesių garantija.
DELL
Replacement system board for Latitude E5570 with integrated Intel i3-6100U 2.3GHz dual-core processor and UMA graphics, no USB-C port
This genuine Dell OEM motherboard carries the part number MJJCK and ships with an on-board Intel Core i3-6100U processor running at 2.3 GHz. It is built as a direct replacement for Latitude E5570 laptops that use integrated Intel UMA graphics and a dual-core CPU without the optional USB-C port. Repair technicians and IT departments can install it to restore a matching configuration.
The board relies on the laptop's existing cooling assembly to dissipate heat from the soldered 2.3 GHz dual-core processor and integrated graphics. Because the CPU and GPU share the same thermal solution, fan behaviour and acoustic output remain consistent with the original system design under typical workloads. Power consumption follows the standard profile for this UMA platform.
Dell OEM construction uses the same board layout and mounting points as the factory unit, so it aligns with the E5570 chassis screw bosses and flex-cable routing. The absence of a USB-C port means the left-side I/O cut-out matches the non-USB-C variant exactly. All display, USB-A, Ethernet and docking connectors retain their original positions for a straightforward swap.
| Brand | DELL |
|---|
Remove the battery first, then disconnect all cables and screws holding the old board; the step many miss is re-seating the CPU thermal pad and re-applying paste before locking the heatsink down.
The processor is soldered to the board, so it cannot be replaced separately; plan on cleaning the fan and heatsink annually and replacing the thermal paste if temperatures rise.
The shared system memory becomes the bottleneck, capping graphics performance once the dual-core CPU saturates the available bandwidth.
Taip pat šiame skyriuje
Ta pati lentyna, tas pats atsiskaitymas — aštuonios monetos ir 30 minučių fiksuotas kursas.
Tai, kuo mokate, ir valiuta, kuria matote kainas.
Išsiunčiama iš Jūsų piniginės atsiskaitant
Tik rodoma — katalogo kainos nurodytos doleriais
Tokios valiutos nerasta.
Pasirinkite kalbą, kuria Jums kalbės svetainė.
Pirmą kartą čia?
Jau turite paskyrą?
Automatinio atstatymo nėra: ši parduotuvė nesiunčia jokių el. laiškų, todėl nėra jokios vienkartinės nuorodos, kurios būtų galima paprašyti. Palikite adresą paskyroje, ir juo bus pasirūpinta rankiniu būdu.
Prašymas užfiksuotas
Į Jūsų pašto dėžutę niekas nekeliauja — ši parduotuvė apskritai nesiunčia jokių el. laiškų. Šiuos prašymus kažkas peržiūri rankiniu būdu.
Prisiminėte?