NEMIX RAM DDR5-5600 2TB (16x128GB) ECC RDIMM CL46 1.1V Supermicro H14SST-G memory upgrade
- 2TB (16 x 128GB)
- 288-Pin DDR5 RDIMM
Við tökum við rafmynt — svo myntirnar sem þú átt geta keypt alvöru vélbúnað.Greiddu í rafmynt, eyddu henni í alvöru vélbúnað. Frí, tryggð sending um allan heim fyrir pantanir yfir 399 $. Hlutlausir pappakassar án merkinga, sendir frá Þýskalandi.Frí, tryggð sending yfir 399 $. Gengið þitt er læst í 30 mínútur um leið og greiðsluferlið hefst.Gengið læst í 30 mínútur. Hver vara er innsigluð, raðnúmer hennar yfirfarið, og hún nýtur 24 mánaða ábyrgðar.Innsiglað, með 24 mánaða ábyrgð.
DELL
Replacement system board for Latitude E5570 with integrated Intel i3-6100U 2.3GHz dual-core processor and UMA graphics, no USB-C port
This genuine Dell OEM motherboard carries the part number MJJCK and ships with an on-board Intel Core i3-6100U processor running at 2.3 GHz. It is built as a direct replacement for Latitude E5570 laptops that use integrated Intel UMA graphics and a dual-core CPU without the optional USB-C port. Repair technicians and IT departments can install it to restore a matching configuration.
The board relies on the laptop's existing cooling assembly to dissipate heat from the soldered 2.3 GHz dual-core processor and integrated graphics. Because the CPU and GPU share the same thermal solution, fan behaviour and acoustic output remain consistent with the original system design under typical workloads. Power consumption follows the standard profile for this UMA platform.
Dell OEM construction uses the same board layout and mounting points as the factory unit, so it aligns with the E5570 chassis screw bosses and flex-cable routing. The absence of a USB-C port means the left-side I/O cut-out matches the non-USB-C variant exactly. All display, USB-A, Ethernet and docking connectors retain their original positions for a straightforward swap.
| Brand | DELL |
|---|
Remove the battery first, then disconnect all cables and screws holding the old board; the step many miss is re-seating the CPU thermal pad and re-applying paste before locking the heatsink down.
The processor is soldered to the board, so it cannot be replaced separately; plan on cleaning the fan and heatsink annually and replacing the thermal paste if temperatures rise.
The shared system memory becomes the bottleneck, capping graphics performance once the dual-core CPU saturates the available bandwidth.
Einnig í þessum vöruflokki
Sama hilla, sama greiðsluferli — átta myntir og 30 mínútna gengislæsing.
Það sem þú greiðir í, og það sem þú sérð verð í.
Sent úr veskinu þínu í greiðsluferlinu
Aðeins til skýringar — verð í vörulistanum eru í Bandaríkjadölum
Enginn gjaldmiðill passar við það.
Veldu tungumálið sem síðan talar við þig á.
Fyrsta heimsókn?
Áttu þegar aðgang?
Það er engin sjálfvirk endurstilling: þessi verslun sendir engan tölvupóst, svo það er enginn einnota tengill til að biðja um. Skildu netfangið eftir á aðganginum og einhver sinnir því handvirkt.
Beiðni skráð
Ekkert er á leiðinni í pósthólfið þitt — þessi verslun sendir engan tölvupóst. Einhver sinnir þessu handvirkt.
Mundir þú það?