NEMIX RAM DDR5-5600 2TB (16x128GB) ECC RDIMM CL46 1.1V Supermicro H14SST-G memory upgrade
- 2TB (16 x 128GB)
- 288-Pin DDR5 RDIMM
Přijímáme kryptoměny — takže to, co držíte, můžete utratit za skutečný hardware.Plaťte kryptem, utrácejte ho za skutečný hardware. Pojištěná doprava zdarma po celém světě nad 399 $. Neutrální přepravní krabice bez loga, odesílané z Německa.Pojištěná doprava zdarma nad 399 $. Jakmile se otevře pokladna, je váš kurz zablokovaný na 30 minut.Kurz zablokovaný na 30 minut. Každý výrobek je zapečetěný, jeho sériové číslo je zkontrolované a vztahuje se na něj 24měsíční záruka.Zapečetěno, záruka 24 měsíců.
DELL
Replacement system board for Latitude E5570 with integrated Intel i3-6100U 2.3GHz dual-core processor and UMA graphics, no USB-C port
This genuine Dell OEM motherboard carries the part number MJJCK and ships with an on-board Intel Core i3-6100U processor running at 2.3 GHz. It is built as a direct replacement for Latitude E5570 laptops that use integrated Intel UMA graphics and a dual-core CPU without the optional USB-C port. Repair technicians and IT departments can install it to restore a matching configuration.
The board relies on the laptop's existing cooling assembly to dissipate heat from the soldered 2.3 GHz dual-core processor and integrated graphics. Because the CPU and GPU share the same thermal solution, fan behaviour and acoustic output remain consistent with the original system design under typical workloads. Power consumption follows the standard profile for this UMA platform.
Dell OEM construction uses the same board layout and mounting points as the factory unit, so it aligns with the E5570 chassis screw bosses and flex-cable routing. The absence of a USB-C port means the left-side I/O cut-out matches the non-USB-C variant exactly. All display, USB-A, Ethernet and docking connectors retain their original positions for a straightforward swap.
| Brand | DELL |
|---|
Remove the battery first, then disconnect all cables and screws holding the old board; the step many miss is re-seating the CPU thermal pad and re-applying paste before locking the heatsink down.
The processor is soldered to the board, so it cannot be replaced separately; plan on cleaning the fan and heatsink annually and replacing the thermal paste if temperatures rise.
The shared system memory becomes the bottleneck, capping graphics performance once the dual-core CPU saturates the available bandwidth.
Také v této kategorii
Stejná kategorie, stejná pokladna — osm měn a kurz zamčený na 30 minut.
Měna, ve které platíte, a měna, ve které se zobrazují ceny.
Odesláno z vaší peněženky u pokladny
Pouze pro zobrazení — katalog je veden v dolarech
Žádná měna neodpovídá.
Vyberte jazyk, ve kterém s vámi bude web komunikovat.
Poprvé tady?
Už účet máte?
Neexistuje žádná automatická obnova hesla: tento obchod neposílá žádné e-maily, takže neexistuje jednorázový odkaz, o který by bylo možné požádat. Nechte adresu uvedenou u účtu, vyřídíme ji ručně.
Žádost zaznamenána
Do vaší schránky nic nedorazí — tento obchod neposílá žádné e-maily. Někdo se o to postará ručně.
Vzpomněli jste si?