Team Group TLZGD416G3200HC16FDC01 16GB (2 x 8GB) DDR4 3200 desktop RAM
- 16GB (2 x 8GB)
- DDR4 3200 (PC4 2560…
Mēs pieņemam kriptovalūtu — lai tā, kas Jums pieder, varētu nopirkt īstu aparatūru.Maksājiet kriptovalūtā, iztērējiet to īstai aparatūrai. Bezmaksas apdrošināta piegāde visā pasaulē virs 399 $. Vienkāršas, nemarķētas kastes, sūtītas no Vācijas.Bezmaksas apdrošināta piegāde virs 399 $. Jūsu kurss tiek fiksēts uz 30 minūtēm, tiklīdz atveras kase.Kurss fiksēts uz 30 minūtēm. Katra prece ir aizzīmogota, tās sērijas numurs ir pārbaudīts, un uz to attiecas 24 mēnešu garantija.Aizzīmogots, 24 mēnešu garantija.
Team Group
A 16 GB dual-channel DDR4 kit running at 3600 MT/s with CL18 timings and a 1.35 V aluminium heat spreader
Capacity 16GB (2 x 8GB)
Speed DDR4 3600 (PC4 28800)
Option 18-22-22-42
This 16GB kit contains two 8GB DDR4 modules rated at 3600 MT/s with CL18 timings. It runs at 1.35V and supports Intel XMP 2.0 profiles for simple configuration. The aluminum heat spreader uses a 0.8mm one-piece alloy design with thermally conductive adhesive for effective cooling.
The kit suits gamers and general users who want plug-and-play 3600 MT/s performance on dual-channel platforms. Systems limited to lower memory speeds or requiring ECC registered modules should consider different memory.
The decisive specification is the CL18 latency with 18-22-22-42 timings at 1.35V. This balance of speed and voltage determines compatibility with your CPU memory controller and motherboard QVL. Verify that your platform supports these timings before purchase.
| Brand | Team |
|---|---|
| Series | T-FORCE VULCAN Z |
| Model | TLZGD416G3600HC18JDC01 |
| Capacity | 16GB (2 x 8GB) |
| Type | 288-Pin PC RAM |
| Speed | DDR4 3600 (PC4 28800) |
| CAS Latency | CL18 |
| Timing | 18-22-22-42 |
| Voltage | 1.35V |
| ECC | No |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Multi-channel Kit | Dual Channel Kit |
| BIOS/Performance Profile | Intel XMP 2.0 |
| Color | Gray |
| Heat Spreader | Aluminum |
| Features | Simple design to perfectly protect the cooling module High thermal conductive adhesive Supports Intel & AMD motherboards Selected high-quality IC Supports XMP2.0 Energy saving with ultra-low working voltage |
| Sūtījuma svars | 0.10 kg |
| Sūtījuma izmēri | 178 × 155 × 10 mm |
Citas šī modeļa versijas
Viena saime, taču atšķirīga atmiņa, dzesētājs vai frekvence — salīdziniet, pirms izlemjat.
The modules run at DDR4 3600 with PC4 28800 bandwidth when the XMP 2.0 profile is enabled in the BIOS.
It sets the speed to 3600, timings to 18-22-22-42 and voltage to 1.35V automatically.
The one-piece 0.8mm alloy spreader is low-profile and designed to fit under most air coolers.
Arī šajā sadaļā
Tas pats plaukts, tā pati kase — astoņas kriptovalūtas un kursa fiksēšana uz 30 minūtēm.
Kriptovalūta, kurā maksājat, un valūta, kurā redzat cenas.
Nosūtīts no Jūsu maciņa, noformējot pasūtījumu
Tikai informatīvi — katalogā cenas norādītas ASV dolāros
Neviena valūta neatbilst.
Izvēlieties valodu, kurā vietne sarunājas ar Jums.
Neviena valoda neatbilst.
Pirmo reizi šeit?
Jau ir konts?
Automātiskas atiestatīšanas nav: šis veikals nesūta e-pastus, tāpēc nav arī vienreizējas saites, ko pieprasīt. Atstājiet adresi kontā, un tā tiks apstrādāta manuāli.
Pieprasījums saņemts
Uz Jūsu e-pastu nekas neatnāks — šis veikals vispār nesūta e-pastus. Kāds šos pieprasījumus apstrādā manuāli.
Atcerējāties?