Team Group TLZGD416G3200HC16FDC01 16GB (2 x 8GB) DDR4 3200 desktop RAM
- 16GB (2 x 8GB)
- DDR4 3200 (PC4 2560…
Mēs pieņemam kriptovalūtu — lai tā, kas Jums pieder, varētu nopirkt īstu aparatūru.Maksājiet kriptovalūtā, iztērējiet to īstai aparatūrai. Bezmaksas apdrošināta piegāde visā pasaulē virs 399 $. Vienkāršas, nemarķētas kastes, sūtītas no Vācijas.Bezmaksas apdrošināta piegāde virs 399 $. Jūsu kurss tiek fiksēts uz 30 minūtēm, tiklīdz atveras kase.Kurss fiksēts uz 30 minūtēm. Katra prece ir aizzīmogota, tās sērijas numurs ir pārbaudīts, un uz to attiecas 24 mēnešu garantija.Aizzīmogots, 24 mēnešu garantija.
Team Group
32 GB dual-channel DDR4 kit running at 3200 MT/s with CL16 timings and a 1.35 V aluminum heat spreader
Capacity 32GB (2 x 16GB)
Speed DDR4 3200 (PC4 25600)
Option 16-20-20-40
Team Group T-FORCE VULCAN Z supplies 32GB of desktop memory in a matched pair of 16GB modules. The kit runs at DDR4 3200 with CL16 latency and 1.35V voltage. An aluminium heat spreader uses high-conductivity adhesive to move heat away from the ICs. Intel XMP 2.0 is supported for automatic configuration.
The 3200 CL16 rating suits mainstream Intel and AMD platforms that officially support this speed. Systems limited to lower memory frequencies will downclock the modules. Workstations requiring ECC or registered DIMMs should choose a different product line.
The decisive figure is the DDR4 3200 CL16 1.35V rating; it determines whether the motherboard and CPU can run the kit at its advertised timing without manual tuning. Verify the platform’s qualified-vendor list before purchase.
| Brand | Team |
|---|---|
| Series | T-FORCE VULCAN Z |
| Model | TLZGD432G3200HC16FDC01 |
| Capacity | 32GB (2 x 16GB) |
| Type | 288-Pin PC RAM |
| Speed | DDR4 3200 (PC4 25600) |
| CAS Latency | CL16 |
| Timing | 16-20-20-40 |
| Voltage | 1.35V |
| ECC | No |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| BIOS/Performance Profile | Intel XMP 2.0 |
| Color | Gray |
| Heat Spreader | Aluminum |
| Features | Simple design to perfectly protect the cooling module High thermal conductive adhesive Supports Intel & AMD motherboards Selected high-quality IC Supports XMP2.0 Energy saving with ultra-low working voltage |
| Sūtījuma svars | 0.14 kg |
| Sūtījuma izmēri | 152 × 102 × 10 mm |
Citas šī modeļa versijas
Viena saime, taču atšķirīga atmiņa, dzesētājs vai frekvence — salīdziniet, pirms izlemjat.
The modules default to standard DDR4 JEDEC speeds; enabling the XMP 2.0 profile in the BIOS is required to reach the rated 3200 MT/s with timings of 16-20-20-40 at 1.35 V.
The XMP 2.0 profile raises the voltage to 1.35 V, which is within the DDR4 specification; most modern Intel and AMD platforms accept this voltage when the XMP profile is activated.
The heat spreader is built from a single 0.8 mm thick aluminum piece; check your CPU cooler specifications for memory-slot clearance to ensure the modules fit without interference.
Arī šajā sadaļā
Tas pats plaukts, tā pati kase — astoņas kriptovalūtas un kursa fiksēšana uz 30 minūtēm.
Kriptovalūta, kurā maksājat, un valūta, kurā redzat cenas.
Nosūtīts no Jūsu maciņa, noformējot pasūtījumu
Tikai informatīvi — katalogā cenas norādītas ASV dolāros
Neviena valūta neatbilst.
Izvēlieties valodu, kurā vietne sarunājas ar Jums.
Neviena valoda neatbilst.
Pirmo reizi šeit?
Jau ir konts?
Automātiskas atiestatīšanas nav: šis veikals nesūta e-pastus, tāpēc nav arī vienreizējas saites, ko pieprasīt. Atstājiet adresi kontā, un tā tiks apstrādāta manuāli.
Pieprasījums saņemts
Uz Jūsu e-pastu nekas neatnāks — šis veikals vispār nesūta e-pastus. Kāds šos pieprasījumus apstrādā manuāli.
Atcerējāties?