Team Group TLZGD416G3200HC16FDC01 16GB (2 x 8GB) DDR4 3200 desktop RAM
- 16GB (2 x 8GB)
- DDR4 3200 (PC4 2560…
Hyväksymme kryptoa — hallussasi olevat kolikot voivat näin ostaa oikeaa laitteistoa.Maksa kryptolla, käytä se oikeaan laitteistoon. Ilmainen vakuutettu toimitus maailmanlaajuisesti yli 399 $. Neutraalit, tuotemerkittömät ulkopakkaukset, lähetetään Saksasta.Ilmainen vakuutettu toimitus yli 399 $. Kurssisi lukitaan 30 minuutiksi heti, kun kassa avautuu.Kurssi lukittu 30 minuutiksi. Jokainen tuote on sinetöity, sen sarjanumero on tarkistettu, ja sillä on 24 kuukauden takuu.Sinetöity, 24 kuukauden takuu.
Team Group
32 GB dual-channel DDR4 kit running at 3200 MT/s with CL16 timings and a 1.35 V aluminum heat spreader
Capacity 32GB (2 x 16GB)
Speed DDR4 3200 (PC4 25600)
Option 16-20-20-40
Team Group T-FORCE VULCAN Z supplies 32GB of desktop memory in a matched pair of 16GB modules. The kit runs at DDR4 3200 with CL16 latency and 1.35V voltage. An aluminium heat spreader uses high-conductivity adhesive to move heat away from the ICs. Intel XMP 2.0 is supported for automatic configuration.
The 3200 CL16 rating suits mainstream Intel and AMD platforms that officially support this speed. Systems limited to lower memory frequencies will downclock the modules. Workstations requiring ECC or registered DIMMs should choose a different product line.
The decisive figure is the DDR4 3200 CL16 1.35V rating; it determines whether the motherboard and CPU can run the kit at its advertised timing without manual tuning. Verify the platform’s qualified-vendor list before purchase.
| Brand | Team |
|---|---|
| Series | T-FORCE VULCAN Z |
| Model | TLZGD432G3200HC16FDC01 |
| Capacity | 32GB (2 x 16GB) |
| Type | 288-Pin PC RAM |
| Speed | DDR4 3200 (PC4 25600) |
| CAS Latency | CL16 |
| Timing | 16-20-20-40 |
| Voltage | 1.35V |
| ECC | No |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| BIOS/Performance Profile | Intel XMP 2.0 |
| Color | Gray |
| Heat Spreader | Aluminum |
| Features | Simple design to perfectly protect the cooling module High thermal conductive adhesive Supports Intel & AMD motherboards Selected high-quality IC Supports XMP2.0 Energy saving with ultra-low working voltage |
| Lähetyspaino | 0.14 kg |
| Pakkauksen mitat | 152 × 102 × 10 mm |
Tämän mallin muut versiot
Sama tuoteperhe, eri muisti, jäähdytin tai kellotaajuus — vertaile ennen päätöstä.
The modules default to standard DDR4 JEDEC speeds; enabling the XMP 2.0 profile in the BIOS is required to reach the rated 3200 MT/s with timings of 16-20-20-40 at 1.35 V.
The XMP 2.0 profile raises the voltage to 1.35 V, which is within the DDR4 specification; most modern Intel and AMD platforms accept this voltage when the XMP profile is activated.
The heat spreader is built from a single 0.8 mm thick aluminum piece; check your CPU cooler specifications for memory-slot clearance to ensure the modules fit without interference.
Myös tällä osastolla
Sama osasto, sama kassa — kahdeksan kryptovaluuttaa ja 30 minuutin kurssilukko.
Valuutta, jolla maksetaan, sekä valuutta, jossa hinnat näytetään.
Lähetetään lompakostasi kassalla
Vain näyttöä varten — hinnat ovat Yhdysvaltain dollareissa
Valuuttaa ei löytynyt.
Valitse kieli, jolla sivusto puhuu sinulle.
Ei vastaavaa kieltä.
Uusi täällä?
Onko sinulla jo tili?
Automaattista palautusta ei ole: kauppa ei lähetä sähköpostia lainkaan, joten kertakäyttöistä linkkiä ei ole mistä pyytää. Jätä osoite tilille, niin se käsitellään käsin.
Pyyntö kirjattu
Mikään ei ole tulossa sähköpostiisi — tämä kauppa ei lähetä sähköpostia lainkaan. Joku käsittelee nämä pyynnöt käsin.
Muistitko sen?