Team Group TLZGD416G3200HC16FDC01 16GB (2 x 8GB) DDR4 3200 desktop RAM
- 16GB (2 x 8GB)
- DDR4 3200 (PC4 2560…
Hyväksymme kryptoa — hallussasi olevat kolikot voivat näin ostaa oikeaa laitteistoa.Maksa kryptolla, käytä se oikeaan laitteistoon. Ilmainen vakuutettu toimitus maailmanlaajuisesti yli 399 $. Neutraalit, tuotemerkittömät ulkopakkaukset, lähetetään Saksasta.Ilmainen vakuutettu toimitus yli 399 $. Kurssisi lukitaan 30 minuutiksi heti, kun kassa avautuu.Kurssi lukittu 30 minuutiksi. Jokainen tuote on sinetöity, sen sarjanumero on tarkistettu, ja sillä on 24 kuukauden takuu.Sinetöity, 24 kuukauden takuu.
Team Group
A 16 GB dual-channel DDR4 kit running at 3600 MT/s with CL18 timings and a 1.35 V aluminium heat spreader
Capacity 16GB (2 x 8GB)
Speed DDR4 3600 (PC4 28800)
Option 18-22-22-42
This 16GB kit contains two 8GB DDR4 modules rated at 3600 MT/s with CL18 timings. It runs at 1.35V and supports Intel XMP 2.0 profiles for simple configuration. The aluminum heat spreader uses a 0.8mm one-piece alloy design with thermally conductive adhesive for effective cooling.
The kit suits gamers and general users who want plug-and-play 3600 MT/s performance on dual-channel platforms. Systems limited to lower memory speeds or requiring ECC registered modules should consider different memory.
The decisive specification is the CL18 latency with 18-22-22-42 timings at 1.35V. This balance of speed and voltage determines compatibility with your CPU memory controller and motherboard QVL. Verify that your platform supports these timings before purchase.
| Brand | Team |
|---|---|
| Series | T-FORCE VULCAN Z |
| Model | TLZGD416G3600HC18JDC01 |
| Capacity | 16GB (2 x 8GB) |
| Type | 288-Pin PC RAM |
| Speed | DDR4 3600 (PC4 28800) |
| CAS Latency | CL18 |
| Timing | 18-22-22-42 |
| Voltage | 1.35V |
| ECC | No |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Multi-channel Kit | Dual Channel Kit |
| BIOS/Performance Profile | Intel XMP 2.0 |
| Color | Gray |
| Heat Spreader | Aluminum |
| Features | Simple design to perfectly protect the cooling module High thermal conductive adhesive Supports Intel & AMD motherboards Selected high-quality IC Supports XMP2.0 Energy saving with ultra-low working voltage |
| Lähetyspaino | 0.10 kg |
| Pakkauksen mitat | 178 × 155 × 10 mm |
Tämän mallin muut versiot
Sama tuoteperhe, eri muisti, jäähdytin tai kellotaajuus — vertaile ennen päätöstä.
The modules run at DDR4 3600 with PC4 28800 bandwidth when the XMP 2.0 profile is enabled in the BIOS.
It sets the speed to 3600, timings to 18-22-22-42 and voltage to 1.35V automatically.
The one-piece 0.8mm alloy spreader is low-profile and designed to fit under most air coolers.
Myös tällä osastolla
Sama osasto, sama kassa — kahdeksan kryptovaluuttaa ja 30 minuutin kurssilukko.
Valuutta, jolla maksetaan, sekä valuutta, jossa hinnat näytetään.
Lähetetään lompakostasi kassalla
Vain näyttöä varten — hinnat ovat Yhdysvaltain dollareissa
Valuuttaa ei löytynyt.
Valitse kieli, jolla sivusto puhuu sinulle.
Ei vastaavaa kieltä.
Uusi täällä?
Onko sinulla jo tili?
Automaattista palautusta ei ole: kauppa ei lähetä sähköpostia lainkaan, joten kertakäyttöistä linkkiä ei ole mistä pyytää. Jätä osoite tilille, niin se käsitellään käsin.
Pyyntö kirjattu
Mikään ei ole tulossa sähköpostiisi — tämä kauppa ei lähetä sähköpostia lainkaan. Joku käsittelee nämä pyynnöt käsin.
Muistitko sen?