Hyväksymme kryptoa — hallussasi olevat kolikot voivat näin ostaa oikeaa laitteistoa.Maksa kryptolla, käytä se oikeaan laitteistoon. Ilmainen vakuutettu toimitus maailmanlaajuisesti yli 399 $. Neutraalit, tuotemerkittömät ulkopakkaukset, lähetetään Saksasta.Ilmainen vakuutettu toimitus yli 399 $. Kurssisi lukitaan 30 minuutiksi heti, kun kassa avautuu.Kurssi lukittu 30 minuutiksi. Jokainen tuote on sinetöity, sen sarjanumero on tarkistettu, ja sillä on 24 kuukauden takuu.Sinetöity, 24 kuukauden takuu.

Seuratut tuotteet Kirjaudu sisään

ASUS

ASUS B860M AYW GAMING WIFI + Ultra 7 265K Combo

SKU CH-GHM9-32EGZ

A micro-ATX motherboard and CPU combo with an LGA 1851 socket, DDR5 support up to 7600, PCIe 5.0 and 4.0 M.2 slots, WiFi 6, 2.5Gb LAN, front USB 5Gbps Type-C.

  • CPU Socket TypeLGA 1851

+CPU +Ultra 7 265K

  • Ready-to-build bundle with motherboard, CPU and Shin-Etsu thermal paste
  • 125 W Ultra 7 265K delivers 30 MB L3 and 36 MB L2 cache
  • DDR5 memory tuned to 7600 MT/s via AEMP 3.0 and DIMM Fit
  • Dual M.2 slots reach 128 Gbps with PCIe 5.0 x4 and 4.0 x4
  • WiFi 6 plus 2.5 Gb LAN, rear 10 Gbps USB-A and front 5 Gbps USB-C

Combo Contents

This bundle pairs an ASUS B860M AYW GAMING WIFI motherboard with an Intel Core Ultra 7 265K processor and a tube of Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal grease. The board uses the LGA 1851 socket and a micro-ATX layout. It delivers a 6+1+1+1 power-stage design fed by a ProCool 8-pin connector.

Who It Suits

Builders who want a matched CPU and motherboard in one purchase will find the combo convenient. The board includes WiFi 6 and a 2.5Gb LAN port for wired networking. Dual M.2 slots with heatsinks provide PCIe 5.0 x4 and PCIe 4.0 x4 storage options.

Deciding Spec

The CPU draws 125 W and ships without a cooler, so a separate cooling solution is mandatory. The included grease offers 6.2 W/m·k conductivity and 0.07 °C·cm²/W resistance for effective heat transfer. DDR5 memory can reach 7600 MT/s via AEMP 3.0.

Kohokohdat

  • Ready-to-build bundle with motherboard, CPU and Shin-Etsu thermal paste
  • 125 W Ultra 7 265K delivers 30 MB L3 and 36 MB L2 cache
  • DDR5 memory tuned to 7600 MT/s via AEMP 3.0 and DIMM Fit
  • Dual M.2 slots reach 128 Gbps with PCIe 5.0 x4 and 4.0 x4
  • WiFi 6 plus 2.5 Gb LAN, rear 10 Gbps USB-A and front 5 Gbps USB-C

Tekniset tiedot

BrandASUS
ModelB860M AYW GAMING WIFI+Ultra 7 265K
CPU Socket TypeLGA 1851

Tämän mallin muut versiot

5 lisää samasta mallistosta

Sama tuoteperhe, eri muisti, jäähdytin tai kellotaajuus — vertaile ennen päätöstä.

Kysymyksiä tästä tuotteesta

What socket and power connector does the board need for the Ultra 7 265K?

The board uses an LGA 1851 socket and a ProCool 8-pin connector with 6+1+1+1 power stages for the 125W CPU.

Which step do builders often miss when fitting the CPU and cooler?

Apply the included Shin-Etsu X-23-7868-2D grease (6.2 W/m.k, 100 Pa.s) evenly on the CPU heatspreader before mounting the cooler; the board has a pre-mounted I/O shield so that step is already done.

When should the thermal paste be replaced?

The manufacturer suggests a 2-year replacement cycle for the Shin-Etsu X-23-7868-2D paste; official lifespan is 3-5 years.

Myös tällä osastolla

Asiakkaat vertailivat myös näitä

Sama osasto, sama kassa — kahdeksan kryptovaluuttaa ja 30 minuutin kurssilukko.