ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI + Ultra 5 245K Intel motherboard combo
- LGA 1851
- Intel B860
Hyväksymme kryptoa — hallussasi olevat kolikot voivat näin ostaa oikeaa laitteistoa.Maksa kryptolla, käytä se oikeaan laitteistoon. Ilmainen vakuutettu toimitus maailmanlaajuisesti yli 399 $. Neutraalit, tuotemerkittömät ulkopakkaukset, lähetetään Saksasta.Ilmainen vakuutettu toimitus yli 399 $. Kurssisi lukitaan 30 minuutiksi heti, kun kassa avautuu.Kurssi lukittu 30 minuutiksi. Jokainen tuote on sinetöity, sen sarjanumero on tarkistettu, ja sillä on 24 kuukauden takuu.Sinetöity, 24 kuukauden takuu.
ASUS
A motherboard and CPU combo with DDR5 support, PCIe 5.0 graphics slot, dual M.2 storage, 2.5Gb Ethernet and included thermal paste
model PRIME B860M-A
+CPU +Ultra 7 265K
This bundle pairs the ASUS PRIME B860M-A motherboard with an Intel Core Ultra 7 265K processor and a tube of Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal grease. The board uses the Intel B860 chipset and an LGA 1851 socket. It is sold as a single package for builders who want matched components without separate purchases.
The motherboard provides a 7(80A)+1(80A)+1(80A)+1(80A) DrMOS power stage array fed by a ProCool 8-pin connector. The included CPU has a 125 W base power rating and 3nm Arrow Lake architecture. A 2.5 Gb Ethernet controller with Digi+ VRM power control handles wired networking on the rear I/O.
AEMP 3.0 technology enables DDR5-7600+ operation while DIMM FIT checks stability during overclocking. The I/O shield comes pre-mounted on the board to simplify case installation. The supplied thermal grease offers 6.2 W/m.k conductivity, 0.07 °C*cm²/W resistance, 100 Pa.s viscosity and a suggested two-year replacement cycle.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME B860M-A+Ultra 7 265K |
| CPU Socket Type | LGA 1851 |
| Chipset | Intel B860 |
Tämän mallin muut versiot
Sama tuoteperhe, eri muisti, jäähdytin tai kellotaajuus — vertaile ennen päätöstä.
Lift the socket lever, align the processor triangle with the socket mark, lower the CPU gently without pressure, then close and latch the lever — the common error is pressing the chip down before the lever is fully locked.
The manufacturer suggests replacing the paste every 2 years; its thermal conductivity is 6.2 W/m·k and resistance 0.07 °C·cm²/W, so re-application restores optimal heat transfer.
The 125 W processor power draw combined with the 80 A DrMOS VRM stages means VRM temperature becomes the first bottleneck under prolonged heavy load.
Myös tällä osastolla
Sama osasto, sama kassa — kahdeksan kryptovaluuttaa ja 30 minuutin kurssilukko.
Valuutta, jolla maksetaan, sekä valuutta, jossa hinnat näytetään.
Lähetetään lompakostasi kassalla
Vain näyttöä varten — hinnat ovat Yhdysvaltain dollareissa
Valuuttaa ei löytynyt.
Valitse kieli, jolla sivusto puhuu sinulle.
Uusi täällä?
Onko sinulla jo tili?
Automaattista palautusta ei ole: kauppa ei lähetä sähköpostia lainkaan, joten kertakäyttöistä linkkiä ei ole mistä pyytää. Jätä osoite tilille, niin se käsitellään käsin.
Pyyntö kirjattu
Mikään ei ole tulossa sähköpostiisi — tämä kauppa ei lähetä sähköpostia lainkaan. Joku käsittelee nämä pyynnöt käsin.
Muistitko sen?