ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI + Ultra 5 245K Intel motherboard combo
- LGA 1851
- Intel B860
Acceptăm criptomonede — astfel, criptomonedele pe care le dețineți pot cumpăra echipamente reale.Plătiți în cripto, cheltuiți-o pe echipamente reale. Livrare asigurată gratuită oriunde în lume peste 399 $. Cartoane neutre, fără marcă, expediate din Germania.Livrare asigurată gratuită peste 399 $. Cursul dumneavoastră este blocat timp de 30 de minute de la deschiderea paginii de plată.Curs blocat 30 de minute. Fiecare articol este sigilat, numărul de serie este verificat, iar produsul este acoperit de o garanție de 24 de luni.Sigilat, garantat 24 de luni.
ASUS
A motherboard and CPU combo with DDR5 support, PCIe 5.0 graphics slot, dual M.2 storage, 2.5Gb Ethernet and included thermal paste
model PRIME B860M-A
+CPU +Ultra 7 265K
This bundle pairs the ASUS PRIME B860M-A motherboard with an Intel Core Ultra 7 265K processor and a tube of Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal grease. The board uses the Intel B860 chipset and an LGA 1851 socket. It is sold as a single package for builders who want matched components without separate purchases.
The motherboard provides a 7(80A)+1(80A)+1(80A)+1(80A) DrMOS power stage array fed by a ProCool 8-pin connector. The included CPU has a 125 W base power rating and 3nm Arrow Lake architecture. A 2.5 Gb Ethernet controller with Digi+ VRM power control handles wired networking on the rear I/O.
AEMP 3.0 technology enables DDR5-7600+ operation while DIMM FIT checks stability during overclocking. The I/O shield comes pre-mounted on the board to simplify case installation. The supplied thermal grease offers 6.2 W/m.k conductivity, 0.07 °C*cm²/W resistance, 100 Pa.s viscosity and a suggested two-year replacement cycle.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME B860M-A+Ultra 7 265K |
| CPU Socket Type | LGA 1851 |
| Chipset | Intel B860 |
Alte versiuni ale acestui model
Aceeași familie, memorie, radiator sau frecvență diferite — comparați înainte de a vă decide.
Lift the socket lever, align the processor triangle with the socket mark, lower the CPU gently without pressure, then close and latch the lever — the common error is pressing the chip down before the lever is fully locked.
The manufacturer suggests replacing the paste every 2 years; its thermal conductivity is 6.2 W/m·k and resistance 0.07 °C·cm²/W, so re-application restores optimal heat transfer.
The 125 W processor power draw combined with the 80 A DrMOS VRM stages means VRM temperature becomes the first bottleneck under prolonged heavy load.
Tot din acest raion
Același raion, aceeași finalizare a comenzii — opt monede și un curs blocat 30 de minute.
În ce monedă plătiți și în ce monedă citiți prețurile.
Trimis din portofelul dumneavoastră la finalizarea comenzii
Doar pentru afișare — catalogul este exprimat în dolari
Nicio monedă nu corespunde.
Alegeți limba în care vă vorbește site-ul.
Prima vizită?
Aveți deja un cont?
Nu există o resetare automată: acest magazin nu trimite niciun e-mail, deci nu există niciun link de unică folosință de solicitat. Lăsați adresa în cont. Va fi tratată manual.
Cerere înregistrată
Nu veți primi nimic în căsuța de e-mail — acest magazin nu trimite niciun e-mail. Cineva se ocupă de asta manual.
V-ați amintit-o?