ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI + Ultra 5 245K Intel motherboard combo
- LGA 1851
- Intel B860
Prihvaćamo kriptovalute — tako kriptovalute koje posjedujete mogu kupiti pravi hardver.Plaćajte kriptovalutom, trošite je na pravi hardver. Besplatna osigurana dostava diljem svijeta iznad 399 $. Obični vanjski kartoni bez oznaka, otpremaju se iz Njemačke.Besplatna osigurana dostava iznad 399 $. Vaš je tečaj blokiran 30 minuta od otvaranja blagajne.Tečaj blokiran 30 minuta. Svaki je artikl zapečaćen, njegov serijski broj provjeren, i pokriven jamstvom od 24 mjeseca.Zapečaćen, jamstvo 24 mjeseca.
ASUS
A motherboard and CPU combo with DDR5 support, PCIe 5.0 graphics slot, dual M.2 storage, 2.5Gb Ethernet and included thermal paste
model PRIME B860M-A
+CPU +Ultra 7 265K
This bundle pairs the ASUS PRIME B860M-A motherboard with an Intel Core Ultra 7 265K processor and a tube of Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal grease. The board uses the Intel B860 chipset and an LGA 1851 socket. It is sold as a single package for builders who want matched components without separate purchases.
The motherboard provides a 7(80A)+1(80A)+1(80A)+1(80A) DrMOS power stage array fed by a ProCool 8-pin connector. The included CPU has a 125 W base power rating and 3nm Arrow Lake architecture. A 2.5 Gb Ethernet controller with Digi+ VRM power control handles wired networking on the rear I/O.
AEMP 3.0 technology enables DDR5-7600+ operation while DIMM FIT checks stability during overclocking. The I/O shield comes pre-mounted on the board to simplify case installation. The supplied thermal grease offers 6.2 W/m.k conductivity, 0.07 °C*cm²/W resistance, 100 Pa.s viscosity and a suggested two-year replacement cycle.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME B860M-A+Ultra 7 265K |
| CPU Socket Type | LGA 1851 |
| Chipset | Intel B860 |
Druge verzije ovog modela
Ista obitelj, različita memorija, hladnjak ili frekvencija — usporedite prije kupnje.
Lift the socket lever, align the processor triangle with the socket mark, lower the CPU gently without pressure, then close and latch the lever — the common error is pressing the chip down before the lever is fully locked.
The manufacturer suggests replacing the paste every 2 years; its thermal conductivity is 6.2 W/m·k and resistance 0.07 °C·cm²/W, so re-application restores optimal heat transfer.
The 125 W processor power draw combined with the 80 A DrMOS VRM stages means VRM temperature becomes the first bottleneck under prolonged heavy load.
Također u ovoj kategoriji
Ista polica, ista blagajna — osam valuta i blokada tečaja na 30 minuta.
Ono što šaljete, i ono u čemu gledate cijene.
Poslano iz Vašeg novčanika na blagajni
Samo prikaz — katalog je izražen u dolarima
Nijedna valuta ne odgovara.
Odaberite jezik na kojem Vam se stranica obraća.
Novi ste ovdje?
Već imate račun?
Ne postoji automatsko resetiranje: ova trgovina ne šalje e-poštu, stoga ne postoji jednokratna poveznica koju biste mogli zatražiti. Ostavite adresu uz svoj račun, netko će je ručno obraditi.
Zahtjev zaprimljen
Ništa neće stići u Vaš pretinac e-pošte — ova trgovina uopće ne šalje e-poštu. Netko će to ručno preuzeti.
Sjetili ste se?