ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI + Ultra 5 245K Intel motherboard combo
- LGA 1851
- Intel B860
Wij accepteren cryptovaluta — zo kunnen de munten die u bezit echte hardware kopen.Betaal in crypto, besteed het aan echte hardware. Gratis verzekerde verzending wereldwijd vanaf $399. Neutrale dozen zonder merk, verzonden vanuit Duitsland.Gratis verzekerde verzending vanaf $399. Uw koers wordt 30 minuten vastgezet zodra het afrekenen begint.Koers 30 minuten vastgezet. Elk artikel is verzegeld, het serienummer wordt gecontroleerd, en het valt onder 24 maanden garantie.Verzegeld, 24 maanden garantie.
ASUS
A motherboard and CPU combo with DDR5 support, PCIe 5.0 graphics slot, dual M.2 storage, 2.5Gb Ethernet and included thermal paste
model PRIME B860M-A
+CPU +Ultra 7 265K
This bundle pairs the ASUS PRIME B860M-A motherboard with an Intel Core Ultra 7 265K processor and a tube of Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal grease. The board uses the Intel B860 chipset and an LGA 1851 socket. It is sold as a single package for builders who want matched components without separate purchases.
The motherboard provides a 7(80A)+1(80A)+1(80A)+1(80A) DrMOS power stage array fed by a ProCool 8-pin connector. The included CPU has a 125 W base power rating and 3nm Arrow Lake architecture. A 2.5 Gb Ethernet controller with Digi+ VRM power control handles wired networking on the rear I/O.
AEMP 3.0 technology enables DDR5-7600+ operation while DIMM FIT checks stability during overclocking. The I/O shield comes pre-mounted on the board to simplify case installation. The supplied thermal grease offers 6.2 W/m.k conductivity, 0.07 °C*cm²/W resistance, 100 Pa.s viscosity and a suggested two-year replacement cycle.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME B860M-A+Ultra 7 265K |
| CPU Socket Type | LGA 1851 |
| Chipset | Intel B860 |
Andere versies van dit model
Dezelfde familie, met ander geheugen, andere koeler of kloksnelheid — vergelijk voordat u beslist.
Lift the socket lever, align the processor triangle with the socket mark, lower the CPU gently without pressure, then close and latch the lever — the common error is pressing the chip down before the lever is fully locked.
The manufacturer suggests replacing the paste every 2 years; its thermal conductivity is 6.2 W/m·k and resistance 0.07 °C·cm²/W, so re-application restores optimal heat transfer.
The 125 W processor power draw combined with the 80 A DrMOS VRM stages means VRM temperature becomes the first bottleneck under prolonged heavy load.
Ook in deze afdeling
Dezelfde afdeling, dezelfde kassa — acht munten en een koers die 30 minuten vaststaat.
Waarmee u betaalt, en waarin u de prijzen leest.
Verzonden vanuit uw wallet bij het afrekenen
Alleen ter weergave — de catalogus is geprijsd in USD
Geen valuta gevonden.
Kies de taal waarin de site met u spreekt.
Nieuw hier?
Al een account?
Er is geen automatisch herstel: deze winkel verstuurt geen e-mail, dus er is geen eenmalige link om aan te vragen. Laat het adres op het account achter en het wordt handmatig opgepakt.
Verzoek genoteerd
Er is niets onderweg naar uw inbox — deze winkel verstuurt helemaal geen e-mail. Iemand pakt dit handmatig op.
Weet u het weer?