Akceptujemy kryptowaluty — posiadane środki można więc wykorzystać na zakup prawdziwego sprzętu.Płatność kryptowalutą — realny sprzęt w zamian. Bezpłatna, ubezpieczona dostawa na całym świecie powyżej 399 $. Neutralne kartony, bez oznaczeń, wysyłane z Niemiec.Bezpłatna, ubezpieczona dostawa powyżej 399 $. Kurs zostaje zablokowany na 30 minut od otwarcia kasy.Kurs zablokowany na 30 minut. Każdy produkt jest fabrycznie zapieczętowany, jego numer seryjny jest sprawdzany, a całość objęta jest 24-miesięczną gwarancją.Zapieczętowane fabrycznie, 24 miesiące gwarancji.

Obserwowane produkty Zaloguj się
ASUS PRIME B860M-A mATX motherboard with Intel Ultra 7 265K CPU and Shin-Etsu thermal paste

ASUS

ASUS PRIME B860M-A & Intel Ultra 7 265K Combo

SKU CH-AA76-KBQYE

A motherboard and CPU combo with DDR5 support, PCIe 5.0 graphics slot, dual M.2 storage, 2.5Gb Ethernet and included thermal paste

  • CPU Socket TypeLGA 1851
  • ChipsetIntel B860

model PRIME B860M-A

Pokaż jeszcze 3 konfiguracji

+CPU +Ultra 7 265K

  • Ready-to-build combo includes CPU, motherboard and thermal paste
  • 125 W Intel Core Ultra 7 265K with 30 MB L3 and 36 MB L2 cache
  • DDR5 memory optimised to 7600 MT/s via AEMP 3.0 and DIMM FIT
  • PCIe 5.0 x16 SafeSlot plus dual M.2 slots at 128 Gbps and PCIe 4.0 x4
  • Rear USB 20 Gbps Type-C and Realtek 2.5 Gb Ethernet with Digi+ VRM control

Ready-to-build CPU and board combo

This bundle pairs the ASUS PRIME B860M-A motherboard with an Intel Core Ultra 7 265K processor and a tube of Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal grease. The board uses the Intel B860 chipset and an LGA 1851 socket. It is sold as a single package for builders who want matched components without separate purchases.

VRM cooling and 125 W processor draw

The motherboard provides a 7(80A)+1(80A)+1(80A)+1(80A) DrMOS power stage array fed by a ProCool 8-pin connector. The included CPU has a 125 W base power rating and 3nm Arrow Lake architecture. A 2.5 Gb Ethernet controller with Digi+ VRM power control handles wired networking on the rear I/O.

AEMP 3.0 memory tuning and pre-applied I/O shield

AEMP 3.0 technology enables DDR5-7600+ operation while DIMM FIT checks stability during overclocking. The I/O shield comes pre-mounted on the board to simplify case installation. The supplied thermal grease offers 6.2 W/m.k conductivity, 0.07 °C*cm²/W resistance, 100 Pa.s viscosity and a suggested two-year replacement cycle.

Najważniejsze cechy

  • Ready-to-build combo includes CPU, motherboard and thermal paste
  • 125 W Intel Core Ultra 7 265K with 30 MB L3 and 36 MB L2 cache
  • DDR5 memory optimised to 7600 MT/s via AEMP 3.0 and DIMM FIT
  • PCIe 5.0 x16 SafeSlot plus dual M.2 slots at 128 Gbps and PCIe 4.0 x4
  • Rear USB 20 Gbps Type-C and Realtek 2.5 Gb Ethernet with Digi+ VRM control

Specyfikacja

BrandASUS
ModelPRIME B860M-A+Ultra 7 265K
CPU Socket TypeLGA 1851
ChipsetIntel B860

Inne wersje tego modelu

Jeszcze 5 w tej samej serii

Ta sama rodzina, inna pamięć, inne chłodzenie lub taktowanie — proszę porównać przed decyzją.

Pytania dotyczące tego produktu

How do I install the LGA 1851 CPU into the ASUS PRIME B860M-A socket and what step do people get wrong?

Lift the socket lever, align the processor triangle with the socket mark, lower the CPU gently without pressure, then close and latch the lever — the common error is pressing the chip down before the lever is fully locked.

What maintenance will the included Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal grease need later?

The manufacturer suggests replacing the paste every 2 years; its thermal conductivity is 6.2 W/m·k and resistance 0.07 °C·cm²/W, so re-application restores optimal heat transfer.

What limit appears first when the Intel Ultra 7 265K runs sustained workloads at its 125 W base power?

The 125 W processor power draw combined with the 80 A DrMOS VRM stages means VRM temperature becomes the first bottleneck under prolonged heavy load.

Także w tym dziale

Klienci porównywali też te produkty

Ten sam dział, ta sama kasa — osiem kryptowalut i 30-minutowa blokada kursu.