ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI + Ultra 5 245K Intel motherboard combo
- LGA 1851
- Intel B860
Vi tar imot kryptovaluta — slik kan kryptovalutaene du eier, kjøpe ekte maskinvare.Betal med krypto, bruk den på ekte maskinvare. Gratis, forsikret levering verden over for bestillinger over 399 $. Nøytrale kartonger uten merking, sendt fra Tyskland.Gratis, forsikret levering over 399 $. Kursen din er låst i 30 minutter når kassen åpnes.Kurs låst i 30 minutter. Alle varer er forseglet, serienummerkontrollert og dekket av 24 måneders garanti.Forseglet, 24 måneders garanti.
ASUS
A motherboard and CPU combo with DDR5 support, PCIe 5.0 graphics slot, dual M.2 storage, 2.5Gb Ethernet and included thermal paste
model PRIME B860M-A
+CPU +Ultra 7 265K
This bundle pairs the ASUS PRIME B860M-A motherboard with an Intel Core Ultra 7 265K processor and a tube of Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal grease. The board uses the Intel B860 chipset and an LGA 1851 socket. It is sold as a single package for builders who want matched components without separate purchases.
The motherboard provides a 7(80A)+1(80A)+1(80A)+1(80A) DrMOS power stage array fed by a ProCool 8-pin connector. The included CPU has a 125 W base power rating and 3nm Arrow Lake architecture. A 2.5 Gb Ethernet controller with Digi+ VRM power control handles wired networking on the rear I/O.
AEMP 3.0 technology enables DDR5-7600+ operation while DIMM FIT checks stability during overclocking. The I/O shield comes pre-mounted on the board to simplify case installation. The supplied thermal grease offers 6.2 W/m.k conductivity, 0.07 °C*cm²/W resistance, 100 Pa.s viscosity and a suggested two-year replacement cycle.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME B860M-A+Ultra 7 265K |
| CPU Socket Type | LGA 1851 |
| Chipset | Intel B860 |
Andre versjoner av denne modellen
Samme familie, annet minne, annen kjøler eller klokkefrekvens — sammenlign før du bestemmer deg.
Lift the socket lever, align the processor triangle with the socket mark, lower the CPU gently without pressure, then close and latch the lever — the common error is pressing the chip down before the lever is fully locked.
The manufacturer suggests replacing the paste every 2 years; its thermal conductivity is 6.2 W/m·k and resistance 0.07 °C·cm²/W, so re-application restores optimal heat transfer.
The 125 W processor power draw combined with the 80 A DrMOS VRM stages means VRM temperature becomes the first bottleneck under prolonged heavy load.
Også i denne avdelingen
Samme hylle, samme kasse — åtte mynter og 30 minutters kurslås.
Det du betaler med, og det du ser prisene i.
Sendes fra lommeboken din i kassen
Kun visning — katalogen er prissatt i USD
Fant ingen valuta.
Velg språket nettstedet snakker til deg på.
Ny her?
Har du allerede en konto?
Det finnes ingen automatisk tilbakestilling: butikken sender ikke e-post, så det finnes ingen engangslenke å be om. La adressen stå på kontoen, så blir den behandlet manuelt.
Forespørsel registrert
Ingenting er på vei til innboksen din — butikken sender ingen e-post i det hele tatt. Noen behandler dette manuelt.
Husket du det likevel?