ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI + Ultra 5 245K Intel motherboard combo
- LGA 1851
- Intel B860
Vi tar emot kryptovaluta — så att kryptot du äger kan köpa riktig hårdvara.Betala med krypto, använd det till riktig hårdvara. Fri, försäkrad frakt över hela världen vid köp över 399 $. Neutrala, omärkta ytterkartonger, skickade från Tyskland.Fri, försäkrad frakt över 399 $. Din kurs låses i 30 minuter så snart kassan öppnas.Kursen låst i 30 minuter. Varje artikel är förseglad, har kontrollerat serienummer och täcks av 24 månaders garanti.Förseglad, 24 månaders garanti.
ASUS
A motherboard and CPU combo with DDR5 support, PCIe 5.0 graphics slot, dual M.2 storage, 2.5Gb Ethernet and included thermal paste
model PRIME B860M-A
+CPU +Ultra 7 265K
This bundle pairs the ASUS PRIME B860M-A motherboard with an Intel Core Ultra 7 265K processor and a tube of Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal grease. The board uses the Intel B860 chipset and an LGA 1851 socket. It is sold as a single package for builders who want matched components without separate purchases.
The motherboard provides a 7(80A)+1(80A)+1(80A)+1(80A) DrMOS power stage array fed by a ProCool 8-pin connector. The included CPU has a 125 W base power rating and 3nm Arrow Lake architecture. A 2.5 Gb Ethernet controller with Digi+ VRM power control handles wired networking on the rear I/O.
AEMP 3.0 technology enables DDR5-7600+ operation while DIMM FIT checks stability during overclocking. The I/O shield comes pre-mounted on the board to simplify case installation. The supplied thermal grease offers 6.2 W/m.k conductivity, 0.07 °C*cm²/W resistance, 100 Pa.s viscosity and a suggested two-year replacement cycle.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME B860M-A+Ultra 7 265K |
| CPU Socket Type | LGA 1851 |
| Chipset | Intel B860 |
Andra versioner av den här modellen
Samma familj, men olika minne, kylning eller klockfrekvens — jämför innan du bestämmer dig.
Lift the socket lever, align the processor triangle with the socket mark, lower the CPU gently without pressure, then close and latch the lever — the common error is pressing the chip down before the lever is fully locked.
The manufacturer suggests replacing the paste every 2 years; its thermal conductivity is 6.2 W/m·k and resistance 0.07 °C·cm²/W, so re-application restores optimal heat transfer.
The 125 W processor power draw combined with the 80 A DrMOS VRM stages means VRM temperature becomes the first bottleneck under prolonged heavy load.
Även i den här avdelningen
Samma hylla, samma kassa — åtta mynt och ett 30-minuters kurslås.
Det du betalar med, och det du ser priserna i.
Skickas från din plånbok i kassan
Endast visning — katalogen är prissatt i US-dollar
Ingen valuta matchar.
Välj det språk du vill att webbplatsen ska visas på.
Ny här?
Har du redan ett konto?
Det finns ingen automatisk återställning: den här butiken skickar inga e-postmeddelanden, så det finns ingen engångslänk att begära. Lämna adressen kopplad till kontot, så hanteras den för hand.
Förfrågan noterad
Inget är på väg till din inkorg — den här butiken skickar aldrig e-post. Någon tar hand om detta manuellt.
Kom du på det?