ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI + Ultra 5 245K Intel motherboard combo
- LGA 1851
- Intel B860
Prijímame kryptomeny — takže mince, ktoré držíte, môžete zameniť za skutočný hardvér.Plaťte v krypte, miňte ho na skutočný hardvér. Poistená doprava zadarmo po celom svete nad 399 $. Neutrálne kartóny bez potlače, odosielané z Nemecka.Poistená doprava zadarmo nad 399 $. Váš kurz je zablokovaný na 30 minút hneď po otvorení pokladne.Kurz zablokovaný na 30 minút. Každý produkt je zapečatený, jeho sériové číslo je overené a vzťahuje sa naň 24-mesačná záruka.Zapečatené, 24-mesačná záruka.
ASUS
A motherboard and CPU combo with DDR5 support, PCIe 5.0 graphics slot, dual M.2 storage, 2.5Gb Ethernet and included thermal paste
model PRIME B860M-A
+CPU +Ultra 7 265K
This bundle pairs the ASUS PRIME B860M-A motherboard with an Intel Core Ultra 7 265K processor and a tube of Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal grease. The board uses the Intel B860 chipset and an LGA 1851 socket. It is sold as a single package for builders who want matched components without separate purchases.
The motherboard provides a 7(80A)+1(80A)+1(80A)+1(80A) DrMOS power stage array fed by a ProCool 8-pin connector. The included CPU has a 125 W base power rating and 3nm Arrow Lake architecture. A 2.5 Gb Ethernet controller with Digi+ VRM power control handles wired networking on the rear I/O.
AEMP 3.0 technology enables DDR5-7600+ operation while DIMM FIT checks stability during overclocking. The I/O shield comes pre-mounted on the board to simplify case installation. The supplied thermal grease offers 6.2 W/m.k conductivity, 0.07 °C*cm²/W resistance, 100 Pa.s viscosity and a suggested two-year replacement cycle.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME B860M-A+Ultra 7 265K |
| CPU Socket Type | LGA 1851 |
| Chipset | Intel B860 |
Ďalšie verzie tohto modelu
Rovnaký rad, iná pamäť, chladič alebo frekvencia — porovnajte pred rozhodnutím.
Lift the socket lever, align the processor triangle with the socket mark, lower the CPU gently without pressure, then close and latch the lever — the common error is pressing the chip down before the lever is fully locked.
The manufacturer suggests replacing the paste every 2 years; its thermal conductivity is 6.2 W/m·k and resistance 0.07 °C·cm²/W, so re-application restores optimal heat transfer.
The 125 W processor power draw combined with the 80 A DrMOS VRM stages means VRM temperature becomes the first bottleneck under prolonged heavy load.
Aj v tomto oddelení
Rovnaké oddelenie, rovnaká pokladňa — osem mien a kurz zablokovaný na 30 minút.
Mena, v ktorej platíte, a mena, v ktorej sa zobrazujú ceny.
Odoslané z vašej peňaženky na pokladni
Len na zobrazenie — katalóg je uvedený v dolároch
Žiadna mena nezodpovedá.
Vyberte jazyk, v ktorom s vami bude web komunikovať.
Ste tu prvýkrát?
Účet už máte?
Automatický reset hesla neexistuje: tento obchod neposiela žiadne e-maily, takže neexistuje jednorazový odkaz, o ktorý by ste mohli požiadať. Nechajte adresu na účte — niekto sa jej ujme ručne.
Žiadosť zaznamenaná
Do vašej schránky nič nepríde — tento obchod neposiela vôbec žiadne e-maily. Niekto sa o to postará ručne.
Spomenuli ste si?