ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI + Ultra 5 245K Intel motherboard combo
- LGA 1851
- Intel B860
Mēs pieņemam kriptovalūtu — lai tā, kas Jums pieder, varētu nopirkt īstu aparatūru.Maksājiet kriptovalūtā, iztērējiet to īstai aparatūrai. Bezmaksas apdrošināta piegāde visā pasaulē virs 399 $. Vienkāršas, nemarķētas kastes, sūtītas no Vācijas.Bezmaksas apdrošināta piegāde virs 399 $. Jūsu kurss tiek fiksēts uz 30 minūtēm, tiklīdz atveras kase.Kurss fiksēts uz 30 minūtēm. Katra prece ir aizzīmogota, tās sērijas numurs ir pārbaudīts, un uz to attiecas 24 mēnešu garantija.Aizzīmogots, 24 mēnešu garantija.
ASUS
A motherboard and CPU combo with DDR5 support, PCIe 5.0 graphics slot, dual M.2 storage, 2.5Gb Ethernet and included thermal paste
model PRIME B860M-A
+CPU +Ultra 7 265K
This bundle pairs the ASUS PRIME B860M-A motherboard with an Intel Core Ultra 7 265K processor and a tube of Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal grease. The board uses the Intel B860 chipset and an LGA 1851 socket. It is sold as a single package for builders who want matched components without separate purchases.
The motherboard provides a 7(80A)+1(80A)+1(80A)+1(80A) DrMOS power stage array fed by a ProCool 8-pin connector. The included CPU has a 125 W base power rating and 3nm Arrow Lake architecture. A 2.5 Gb Ethernet controller with Digi+ VRM power control handles wired networking on the rear I/O.
AEMP 3.0 technology enables DDR5-7600+ operation while DIMM FIT checks stability during overclocking. The I/O shield comes pre-mounted on the board to simplify case installation. The supplied thermal grease offers 6.2 W/m.k conductivity, 0.07 °C*cm²/W resistance, 100 Pa.s viscosity and a suggested two-year replacement cycle.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME B860M-A+Ultra 7 265K |
| CPU Socket Type | LGA 1851 |
| Chipset | Intel B860 |
Citas šī modeļa versijas
Viena saime, taču atšķirīga atmiņa, dzesētājs vai frekvence — salīdziniet, pirms izlemjat.
Lift the socket lever, align the processor triangle with the socket mark, lower the CPU gently without pressure, then close and latch the lever — the common error is pressing the chip down before the lever is fully locked.
The manufacturer suggests replacing the paste every 2 years; its thermal conductivity is 6.2 W/m·k and resistance 0.07 °C·cm²/W, so re-application restores optimal heat transfer.
The 125 W processor power draw combined with the 80 A DrMOS VRM stages means VRM temperature becomes the first bottleneck under prolonged heavy load.
Arī šajā sadaļā
Tas pats plaukts, tā pati kase — astoņas kriptovalūtas un kursa fiksēšana uz 30 minūtēm.
Kriptovalūta, kurā maksājat, un valūta, kurā redzat cenas.
Nosūtīts no Jūsu maciņa, noformējot pasūtījumu
Tikai informatīvi — katalogā cenas norādītas ASV dolāros
Neviena valūta neatbilst.
Izvēlieties valodu, kurā vietne sarunājas ar Jums.
Pirmo reizi šeit?
Jau ir konts?
Automātiskas atiestatīšanas nav: šis veikals nesūta e-pastus, tāpēc nav arī vienreizējas saites, ko pieprasīt. Atstājiet adresi kontā, un tā tiks apstrādāta manuāli.
Pieprasījums saņemts
Uz Jūsu e-pastu nekas neatnāks — šis veikals vispār nesūta e-pastus. Kāds šos pieprasījumus apstrādā manuāli.
Atcerējāties?