ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI + Ultra 5 245K Intel motherboard combo
- LGA 1851
- Intel B860
Priimame kriptovaliutą — taip monetos, kurias turite, gali nupirkti tikrą techniką.Mokėkite kriptovaliuta, išleiskite ją tikrai technikai. Nemokamas apdraustas pristatymas visame pasaulyje virš 399 $. Paprastos, be žymų siuntos dėžės, siunčiamos iš Vokietijos.Nemokamas apdraustas pristatymas virš 399 $. Jūsų kursas fiksuojamas 30 minučių, kai tik prasideda atsiskaitymas.Kursas fiksuojamas 30 minučių. Kiekvienas gaminys užplombuotas, jo serijos numeris patikrintas, ir jam taikoma 24 mėnesių garantija.Užplombuota, 24 mėnesių garantija.
ASUS
A motherboard and CPU combo with DDR5 support, PCIe 5.0 graphics slot, dual M.2 storage, 2.5Gb Ethernet and included thermal paste
model PRIME B860M-A
+CPU +Ultra 7 265K
This bundle pairs the ASUS PRIME B860M-A motherboard with an Intel Core Ultra 7 265K processor and a tube of Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal grease. The board uses the Intel B860 chipset and an LGA 1851 socket. It is sold as a single package for builders who want matched components without separate purchases.
The motherboard provides a 7(80A)+1(80A)+1(80A)+1(80A) DrMOS power stage array fed by a ProCool 8-pin connector. The included CPU has a 125 W base power rating and 3nm Arrow Lake architecture. A 2.5 Gb Ethernet controller with Digi+ VRM power control handles wired networking on the rear I/O.
AEMP 3.0 technology enables DDR5-7600+ operation while DIMM FIT checks stability during overclocking. The I/O shield comes pre-mounted on the board to simplify case installation. The supplied thermal grease offers 6.2 W/m.k conductivity, 0.07 °C*cm²/W resistance, 100 Pa.s viscosity and a suggested two-year replacement cycle.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME B860M-A+Ultra 7 265K |
| CPU Socket Type | LGA 1851 |
| Chipset | Intel B860 |
Kiti šio modelio variantai
Ta pati šeima, bet skiriasi atmintis, aušintuvas ar dažnis — palyginkite prieš apsispręsdami.
Lift the socket lever, align the processor triangle with the socket mark, lower the CPU gently without pressure, then close and latch the lever — the common error is pressing the chip down before the lever is fully locked.
The manufacturer suggests replacing the paste every 2 years; its thermal conductivity is 6.2 W/m·k and resistance 0.07 °C·cm²/W, so re-application restores optimal heat transfer.
The 125 W processor power draw combined with the 80 A DrMOS VRM stages means VRM temperature becomes the first bottleneck under prolonged heavy load.
Taip pat šiame skyriuje
Ta pati lentyna, tas pats atsiskaitymas — aštuonios monetos ir 30 minučių fiksuotas kursas.
Tai, kuo mokate, ir valiuta, kuria matote kainas.
Išsiunčiama iš Jūsų piniginės atsiskaitant
Tik rodoma — katalogo kainos nurodytos doleriais
Tokios valiutos nerasta.
Pasirinkite kalbą, kuria Jums kalbės svetainė.
Pirmą kartą čia?
Jau turite paskyrą?
Automatinio atstatymo nėra: ši parduotuvė nesiunčia jokių el. laiškų, todėl nėra jokios vienkartinės nuorodos, kurios būtų galima paprašyti. Palikite adresą paskyroje, ir juo bus pasirūpinta rankiniu būdu.
Prašymas užfiksuotas
Į Jūsų pašto dėžutę niekas nekeliauja — ši parduotuvė apskritai nesiunčia jokių el. laiškų. Šiuos prašymus kažkas peržiūri rankiniu būdu.
Prisiminėte?