Thermalright MC-2 ARGB Memory Cooler White 3200 RPM
- Fan & Heatsinks
- DDR/DDR2/DDR3/DDR4/…
Hyväksymme kryptoa — hallussasi olevat kolikot voivat näin ostaa oikeaa laitteistoa.Maksa kryptolla, käytä se oikeaan laitteistoon. Ilmainen vakuutettu toimitus maailmanlaajuisesti yli 399 $. Neutraalit, tuotemerkittömät ulkopakkaukset, lähetetään Saksasta.Ilmainen vakuutettu toimitus yli 399 $. Kurssisi lukitaan 30 minuutiksi heti, kun kassa avautuu.Kurssi lukittu 30 minuutiksi. Jokainen tuote on sinetöity, sen sarjanumero on tarkistettu, ja sillä on 24 kuukauden takuu.Sinetöity, 24 kuukauden takuu.
Dynatron
Passive copper heatsink for 1U servers, supporting LGA1700 sockets and 125W TDP
The Dynatron Q1 is a passive copper heatsink designed for Intel LGA1700 processors in 1U server chassis. It targets system builders who need silent, zero-maintenance cooling within a single rack-unit height. This cooler suits environments where airflow is managed by the chassis rather than a dedicated fan. It is not for builders who need active cooling for higher thermal loads or overclocking headroom.
The heatsink dissipates up to 125 watts of CPU heat without a fan, relying entirely on forced airflow from the server chassis. Copper construction transfers heat efficiently from the processor die to the fin stack. Acoustic output is effectively zero because no moving parts are present. Power draw is nil, as the unit requires no electrical connection.
Under continuous load the cooler maintains thermal equilibrium as long as chassis airflow meets the 125 watt dissipation requirement. Passive operation means performance scales directly with the volume and velocity of air supplied by the system fans. Thermal throttling may occur if chassis airflow is restricted or if the processor exceeds the rated thermal design power.
Tälle tuotteelle ei ole vielä julkaistu teknisiä tietoja.
Align the mounting brackets with the LGA1700 socket holes, apply thermal paste to the CPU, place the copper heatsink, and secure it with the supplied screws. The step often missed is tightening the screws in a diagonal sequence to ensure even pressure.
As a passive design with no moving parts, the Q1 requires no fan replacement. Periodically remove dust from the copper fins using compressed air to maintain the 125 W heat dissipation capacity.
The 125 W TDP rating is the ceiling; sustained loads at this level will raise the heatsink temperature until the CPU hits its internal throttle point, as there is no active airflow to increase dissipation.
Myös tällä osastolla
Sama osasto, sama kassa — kahdeksan kryptovaluuttaa ja 30 minuutin kurssilukko.
Valuutta, jolla maksetaan, sekä valuutta, jossa hinnat näytetään.
Lähetetään lompakostasi kassalla
Vain näyttöä varten — hinnat ovat Yhdysvaltain dollareissa
Valuuttaa ei löytynyt.
Valitse kieli, jolla sivusto puhuu sinulle.
Uusi täällä?
Onko sinulla jo tili?
Automaattista palautusta ei ole: kauppa ei lähetä sähköpostia lainkaan, joten kertakäyttöistä linkkiä ei ole mistä pyytää. Jätä osoite tilille, niin se käsitellään käsin.
Pyyntö kirjattu
Mikään ei ole tulossa sähköpostiisi — tämä kauppa ei lähetä sähköpostia lainkaan. Joku käsittelee nämä pyynnöt käsin.
Muistitko sen?