BFKK 3U Rackmount Server Chassis EATX/ATX/MATX 4x5.25 6x3.5 Top/Side Cooling
- Rackmount
Hyväksymme kryptoa — hallussasi olevat kolikot voivat näin ostaa oikeaa laitteistoa.Maksa kryptolla, käytä se oikeaan laitteistoon. Ilmainen vakuutettu toimitus maailmanlaajuisesti yli 399 $. Neutraalit, tuotemerkittömät ulkopakkaukset, lähetetään Saksasta.Ilmainen vakuutettu toimitus yli 399 $. Kurssisi lukitaan 30 minuutiksi heti, kun kassa avautuu.Kurssi lukittu 30 minuutiksi. Jokainen tuote on sinetöity, sen sarjanumero on tarkistettu, ja sillä on 24 kuukauden takuu.Sinetöity, 24 kuukauden takuu.
HPE
A 12-core Xeon processor upgrade running at 2.50 GHz with 30 MB L3 cache, compatible with HP ProLiant DL380 Generation9 servers
This refurbished HPE processor upgrade adds a 12-core Intel Xeon E5-2680 v3 running at 2.50 GHz with a 3.30 GHz turbo frequency. It targets administrators refreshing compatible Generation9 servers to handle virtualised workloads and private cloud tasks. The 22 nm chip delivers 30 MB of L3 cache and 9.60 GT/s QuickPath Interconnect for multi-socket scaling.
The processor fits the LGA 2011-v3 socket and carries a 120 W TDP with a maximum case temperature of 84.5 °C. Its 2.1 by 1.8 inch footprint matches the existing heatsink mounting pattern on supported ProLiant DL380 Generation9 boards. No additional power connectors are required beyond the standard socket supply.
The part is validated for the HP ProLiant DL380 Generation9 platform, ensuring firmware recognition and thermal profiling without extra configuration. Buyers needing support for newer server generations or different socket types will not be served by this upgrade. The package contains the processor only; no heatsink or installation hardware is included.
| Brand | HPE |
|---|---|
| Type | Processor Upgrade |
| Lähetyspaino | 0.91 kg |
| Pakkauksen mitat | 127 × 127 × 51 mm |
The 9.60 GT/s QuickPath Interconnect caps the data rate between two E5-2680 v3 CPUs, so memory and cache coherency traffic cannot exceed that bandwidth.
The processor fits Socket LGA 2011-v3 and needs a heatsink that covers the 2.1 by 1.8 inch package within the server chassis.
Align the notches, seat the CPU in the LGA 2011-v3 socket, close the load plate, then apply thermal paste before mounting the heatsink — skipping the paste causes overheating.
Myös tällä osastolla
Sama osasto, sama kassa — kahdeksan kryptovaluuttaa ja 30 minuutin kurssilukko.
Valuutta, jolla maksetaan, sekä valuutta, jossa hinnat näytetään.
Lähetetään lompakostasi kassalla
Vain näyttöä varten — hinnat ovat Yhdysvaltain dollareissa
Valuuttaa ei löytynyt.
Valitse kieli, jolla sivusto puhuu sinulle.
Ei vastaavaa kieltä.
Uusi täällä?
Onko sinulla jo tili?
Automaattista palautusta ei ole: kauppa ei lähetä sähköpostia lainkaan, joten kertakäyttöistä linkkiä ei ole mistä pyytää. Jätä osoite tilille, niin se käsitellään käsin.
Pyyntö kirjattu
Mikään ei ole tulossa sähköpostiisi — tämä kauppa ei lähetä sähköpostia lainkaan. Joku käsittelee nämä pyynnöt käsin.
Muistitko sen?