ASUS EX-B860M-V5/SI Intel Motherboard & Ultra 5 245K Combo
- LGA 1851
Acceptăm criptomonede — astfel, criptomonedele pe care le dețineți pot cumpăra echipamente reale.Plătiți în cripto, cheltuiți-o pe echipamente reale. Livrare asigurată gratuită oriunde în lume peste 399 $. Cartoane neutre, fără marcă, expediate din Germania.Livrare asigurată gratuită peste 399 $. Cursul dumneavoastră este blocat timp de 30 de minute de la deschiderea paginii de plată.Curs blocat 30 de minute. Fiecare articol este sigilat, numărul de serie este verificat, iar produsul este acoperit de o garanție de 24 de luni.Sigilat, garantat 24 de luni.
ASUS
Bundles a B860 micro-ATX board with an Intel Ultra 5 245K processor and Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal compound
model PRIME B860M-K
+CPU +Ultra 5 245K
This bundle pairs an ASUS PRIME B860M-K motherboard with an Intel Ultra 5 245K processor and a tube of Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal grease. The board uses the LGA 1851 socket and is built around the Intel B860 chipset in a micro-ATX layout. The CPU is a 125 W Arrow Lake part manufactured on TSMC N3B with 24 MB L3 and 26 MB L2 cache. The included grease has a thermal conductivity of 6.2 W/m·k and a suggested replacement cycle of two years.
The combination replaces a system based on an older LGA 1700 platform running 12th- to 14th-generation Intel Core or Core Ultra Series 2 processors. Moving to LGA 1851 brings the newer Arrow Lake architecture and the DDR5-7600+ memory optimisation offered by ASUS Enhanced Memory Profile III. The jump is worthwhile when the workload benefits from the updated core design, higher memory speeds and the dual M.2 arrangement with one PCIe 5.0 x4 slot at 128 Gbps and one PCIe 4.0 x4 slot at 64 Gbps.
The board provides a PCIe 5.0 x16 SafeSlot Core+ for graphics and the two M.2 slots described above. Rear I/O includes a USB 10 Gbps Type-A port and a 2.5 Gb Ethernet jack, while a front-panel USB 5 Gbps Type-C header is available internally. Storage connects through SATA 6 Gbps ports. Memory support tops out at DDR5-7600+(OC) via AEMP III. The thermal grease viscosity is rated at 100 Pa·s with a thermal resistance of 0.07 °C·cm²/W, and the paste is grey in colour.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME B860M-K+Ultra 5 245K |
| CPU Socket Type | LGA 1851 |
Alte versiuni ale acestui model
Aceeași familie, memorie, radiator sau frecvență diferite — comparați înainte de a vă decide.
The board uses the LGA 1851 socket and the CPU is a 125W part sold without a cooler, so you must supply a compatible LGA 1851 cooler that fits your case height limit.
Clean both the CPU heat-spreader and cooler base with isopropyl alcohol, then apply a pea-sized dot of the grey 6.2 W/m.k paste — do not spread it manually; mounting pressure will spread it evenly.
The manufacturer suggests a 2-year replacement cycle; the official lifespan is 3 to 5 years, so plan to re-paste within that window if temperatures rise.
Tot din acest raion
Același raion, aceeași finalizare a comenzii — opt monede și un curs blocat 30 de minute.
În ce monedă plătiți și în ce monedă citiți prețurile.
Trimis din portofelul dumneavoastră la finalizarea comenzii
Doar pentru afișare — catalogul este exprimat în dolari
Nicio monedă nu corespunde.
Alegeți limba în care vă vorbește site-ul.
Nicio limbă nu corespunde.
Prima vizită?
Aveți deja un cont?
Nu există o resetare automată: acest magazin nu trimite niciun e-mail, deci nu există niciun link de unică folosință de solicitat. Lăsați adresa în cont. Va fi tratată manual.
Cerere înregistrată
Nu veți primi nimic în căsuța de e-mail — acest magazin nu trimite niciun e-mail. Cineva se ocupă de asta manual.
V-ați amintit-o?