ASUS Z790-AYW OC WIFI Intel motherboard PCIe 4.0 three PCIe 4.0 M.2 slots DDR5 Realtek 2.5Gb Ethernet WiFi 6
- LGA 1700
Acceptăm criptomonede — astfel, criptomonedele pe care le dețineți pot cumpăra echipamente reale.Plătiți în cripto, cheltuiți-o pe echipamente reale. Livrare asigurată gratuită oriunde în lume peste 399 $. Cartoane neutre, fără marcă, expediate din Germania.Livrare asigurată gratuită peste 399 $. Cursul dumneavoastră este blocat timp de 30 de minute de la deschiderea paginii de plată.Curs blocat 30 de minute. Fiecare articol este sigilat, numărul de serie este verificat, iar produsul este acoperit de o garanție de 24 de luni.Sigilat, garantat 24 de luni.
ASUS
ATX Intel Z790 board with LGA 1700 socket, back-panel connector design for cleaner builds, 16+1+1 phase 60 A power delivery, four DDR5 slots up to 7200 MT/s, PCIe 5.0 x16 slot.
model TUF GAMING Z790-BTF WIFI
This ATX motherboard uses the Intel LGA 1700 socket and Z790 chipset to support 12th-14th Gen Intel Core CPUs. Its BTF layout moves power and data connectors to the rear of the board for cleaner cable routing. A compatible BTF case and graphics card are required to use the back-panel design.
The board provides four M.2 slots wired for PCIe 4.0 speeds, each fitted with a heatsink to manage drive temperatures. A Q-Latch mechanism secures drives without screws, and the Q-Release button eases graphics card removal. Three Gen2 ARGB headers with Aura Sync handle lighting control.
Four DDR5 DIMM slots support speeds up to 7200 MT/s (OC) through OptiMem II topology. The 16+1+1 phase VRM uses 60 A DrMOS stages and needs two 8-pin ProCool connectors for full CPU power delivery. Verify that your case, GPU and power supply match the BTF connector layout before ordering.
| CPU Socket Type | LGA 1700 |
|---|
Alte versiuni ale acestui model
Aceeași familie, memorie, radiator sau frecvență diferite — comparați înainte de a vă decide.
The BTF design requires a compatible BTF case and GPU, so any future chassis or graphics card upgrade must also support the back-panel connector standard.
The 60 A DrMOS stages and massive heatsinks set the thermal ceiling; sustained all-core workloads will hit VRM temperature limits before the power phases saturate.
Large VRM heatsinks and M.2 heatsinks passively dissipate heat, so fan noise stays low and component temperatures remain controlled during continuous operation.
Tot din acest raion
Același raion, aceeași finalizare a comenzii — opt monede și un curs blocat 30 de minute.
În ce monedă plătiți și în ce monedă citiți prețurile.
Trimis din portofelul dumneavoastră la finalizarea comenzii
Doar pentru afișare — catalogul este exprimat în dolari
Nicio monedă nu corespunde.
Alegeți limba în care vă vorbește site-ul.
Nicio limbă nu corespunde.
Prima vizită?
Aveți deja un cont?
Nu există o resetare automată: acest magazin nu trimite niciun e-mail, deci nu există niciun link de unică folosință de solicitat. Lăsați adresa în cont. Va fi tratată manual.
Cerere înregistrată
Nu veți primi nimic în căsuța de e-mail — acest magazin nu trimite niciun e-mail. Cineva se ocupă de asta manual.
V-ați amintit-o?