Acceptăm criptomonede — astfel, criptomonedele pe care le dețineți pot cumpăra echipamente reale.Plătiți în cripto, cheltuiți-o pe echipamente reale. Livrare asigurată gratuită oriunde în lume peste 399 $. Cartoane neutre, fără marcă, expediate din Germania.Livrare asigurată gratuită peste 399 $. Cursul dumneavoastră este blocat timp de 30 de minute de la deschiderea paginii de plată.Curs blocat 30 de minute. Fiecare articol este sigilat, numărul de serie este verificat, iar produsul este acoperit de o garanție de 24 de luni.Sigilat, garantat 24 de luni.

Produse urmărite Conectare

Lenovo

Lenovo 03T7349 ThinkCentre M92 USFF LGA 1155 DDR3 server motherboard

SKU CH-FYBV-C8ZZN

USFF server motherboard with LGA 1155 socket supporting DDR3 memory

  • Form FactorUSFF
  • USFF form factor fits ultra-small chassis
  • LGA 1155 socket accepts compatible Intel CPUs
  • DDR3 memory support for existing DIMM stock
  • Genuine Lenovo 03T7349 board for ThinkCentre M92 systems

Lenovo 03T7349 USFF motherboard

This Lenovo 03T7349 board uses the USFF form factor and an LGA 1155 socket for compatible Intel processors. It supports DDR3 memory modules for system RAM. The part number 7349 identifies this specific ThinkCentre M92 platform.

Build integration notes

The USFF layout limits expansion slots and drive bays compared with larger boards. Builders who need multiple add-in cards or extra internal storage will find the form factor restrictive. The LGA 1155 socket requires a matching processor and DDR3 modules to complete the system.

Puncte forte

  • USFF form factor fits ultra-small chassis
  • LGA 1155 socket accepts compatible Intel CPUs
  • DDR3 memory support for existing DIMM stock
  • Genuine Lenovo 03T7349 board for ThinkCentre M92 systems

Specificații

BrandLenovo
Form FactorUSFF

Întrebări despre acest articol

What is the maximum DDR3 capacity the USFF board can address before it runs out of address space?

The board uses LGA 1155 socket and DDR3 memory; the memory controller on the CPU determines the practical limit.

How much heat does the LGA 1155 platform generate inside the ultra-small chassis during all-day workloads?

Thermal output depends on the specific processor installed; the USFF form factor relies on a compact heatsink and system fan for dissipation.

Tot din acest raion

Clienții au comparat și acestea.

Același raion, aceeași finalizare a comenzii — opt monede și un curs blocat 30 de minute.