Akceptujemy kryptowaluty — posiadane środki można więc wykorzystać na zakup prawdziwego sprzętu.Płatność kryptowalutą — realny sprzęt w zamian. Bezpłatna, ubezpieczona dostawa na całym świecie powyżej 399 $. Neutralne kartony, bez oznaczeń, wysyłane z Niemiec.Bezpłatna, ubezpieczona dostawa powyżej 399 $. Kurs zostaje zablokowany na 30 minut od otwarcia kasy.Kurs zablokowany na 30 minut. Każdy produkt jest fabrycznie zapieczętowany, jego numer seryjny jest sprawdzany, a całość objęta jest 24-miesięczną gwarancją.Zapieczętowane fabrycznie, 24 miesiące gwarancji.

Obserwowane produkty Zaloguj się

Lenovo

Lenovo 03T7349 ThinkCentre M92 USFF LGA 1155 DDR3 server motherboard

SKU CH-FYBV-C8ZZN

USFF server motherboard with LGA 1155 socket supporting DDR3 memory

  • Form FactorUSFF
  • USFF form factor fits ultra-small chassis
  • LGA 1155 socket accepts compatible Intel CPUs
  • DDR3 memory support for existing DIMM stock
  • Genuine Lenovo 03T7349 board for ThinkCentre M92 systems

Lenovo 03T7349 USFF motherboard

This Lenovo 03T7349 board uses the USFF form factor and an LGA 1155 socket for compatible Intel processors. It supports DDR3 memory modules for system RAM. The part number 7349 identifies this specific ThinkCentre M92 platform.

Build integration notes

The USFF layout limits expansion slots and drive bays compared with larger boards. Builders who need multiple add-in cards or extra internal storage will find the form factor restrictive. The LGA 1155 socket requires a matching processor and DDR3 modules to complete the system.

Najważniejsze cechy

  • USFF form factor fits ultra-small chassis
  • LGA 1155 socket accepts compatible Intel CPUs
  • DDR3 memory support for existing DIMM stock
  • Genuine Lenovo 03T7349 board for ThinkCentre M92 systems

Specyfikacja

BrandLenovo
Form FactorUSFF

Pytania dotyczące tego produktu

What is the maximum DDR3 capacity the USFF board can address before it runs out of address space?

The board uses LGA 1155 socket and DDR3 memory; the memory controller on the CPU determines the practical limit.

How much heat does the LGA 1155 platform generate inside the ultra-small chassis during all-day workloads?

Thermal output depends on the specific processor installed; the USFF form factor relies on a compact heatsink and system fan for dissipation.

Także w tym dziale

Klienci porównywali też te produkty

Ten sam dział, ta sama kasa — osiem kryptowalut i 30-minutowa blokada kursu.