BFKK 3U Rackmount Server Chassis EATX/ATX/MATX 4x5.25 6x3.5 Top/Side Cooling
- Rackmount
Priimame kriptovaliutą — taip monetos, kurias turite, gali nupirkti tikrą techniką.Mokėkite kriptovaliuta, išleiskite ją tikrai technikai. Nemokamas apdraustas pristatymas visame pasaulyje virš 399 $. Paprastos, be žymų siuntos dėžės, siunčiamos iš Vokietijos.Nemokamas apdraustas pristatymas virš 399 $. Jūsų kursas fiksuojamas 30 minučių, kai tik prasideda atsiskaitymas.Kursas fiksuojamas 30 minučių. Kiekvienas gaminys užplombuotas, jo serijos numeris patikrintas, ir jam taikoma 24 mėnesių garantija.Užplombuota, 24 mėnesių garantija.
G.SKILL
Dual-channel 8GB DDR3 kit running at 1600MHz with CL9 timing and 1.50V operation for Intel LGA1155/LGA1156 and AMD AM3/Llano/AM3+ platforms
This G.SKILL Ares Series kit provides 8GB of desktop memory across two 4GB modules. It runs at DDR3 1600 with CL9 9-9-9-24 timings at 1.50V. The orange heat spreaders help dissipate heat during operation. It is an unbuffered, non-ECC dual-channel kit built for older platforms.
The kit is designed for Intel LGA1155, LGA1156 and AMD AM3, Llano, AM3+ platforms with XMP support for 1st, 2nd and 3rd Generation Intel Core processors. Systems requiring ECC or registered modules cannot use this memory. Builders needing higher capacity or a different DDR generation must choose another product.
The decisive specification is the DDR3 1600 (PC3 12800) rating combined with CL9 9-9-9-24 timing at 1.50V. This speed and latency profile determines whether the kit matches the motherboard's supported memory standard. Verify the platform requires DDR3 before purchasing.
| Brand | G.SKILL |
|---|---|
| Series | Ares Series |
| Model | F3-1600C9D-8GAO |
| Capacity | 8GB (2 x 4GB) |
| Speed | DDR3 1600 (PC3 12800) |
| CAS Latency | CL9 |
| Timing | 9-9-9-24 |
| Voltage | 1.50V |
| ECC | No |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Multi-channel Kit | Dual Channel Kit |
| Color | Orange |
| Heat Spreader | Yes |
| Features | Compatible with Intel LGA1155/LGA1156 and AMD AM3/Llano/AM3+ platforms Intel XMP support for 1st, 2nd and 3rd Generation Intel Core Processors |
| Siuntos svoris | 0.11 kg |
| Pakuotės dydis | 216 × 140 × 25 mm |
Yes, the kit is designed for Intel LGA1155 and LGA1156 platforms as well as AMD AM3, Llano and AM3+ sockets.
The modules are rated for 1.50 V and support Intel XMP on 1st, 2nd and 3rd Generation Intel Core processors for automatic configuration.
CL9 with 9-9-9-24 timings at DDR3 1600 provides low latency for responsive gaming and multitasking on supported platforms.
Taip pat šiame skyriuje
Ta pati lentyna, tas pats atsiskaitymas — aštuonios monetos ir 30 minučių fiksuotas kursas.
Tai, kuo mokate, ir valiuta, kuria matote kainas.
Išsiunčiama iš Jūsų piniginės atsiskaitant
Tik rodoma — katalogo kainos nurodytos doleriais
Tokios valiutos nerasta.
Pasirinkite kalbą, kuria Jums kalbės svetainė.
Tokios kalbos nerasta.
Pirmą kartą čia?
Jau turite paskyrą?
Automatinio atstatymo nėra: ši parduotuvė nesiunčia jokių el. laiškų, todėl nėra jokios vienkartinės nuorodos, kurios būtų galima paprašyti. Palikite adresą paskyroje, ir juo bus pasirūpinta rankiniu būdu.
Prašymas užfiksuotas
Į Jūsų pašto dėžutę niekas nekeliauja — ši parduotuvė apskritai nesiunčia jokių el. laiškų. Šiuos prašymus kažkas peržiūri rankiniu būdu.
Prisiminėte?