BFKK 3U Rackmount Server Chassis EATX/ATX/MATX 4x5.25 6x3.5 Top/Side Cooling
- Rackmount
Приемаме криптовалута — така монетите, които притежавате, могат да купят истински хардуер.Платете с крипто, похарчете го за истински хардуер. Безплатна застрахована доставка по целия свят над 399 $. Неутрални кашони без марка, изпратени от Германия.Безплатна застрахована доставка над 399 $. Курсът Ви е заключен за 30 минути веднага след отварянето на касата.Курс, заключен за 30 минути. Всеки артикул е запечатан, серийният му номер е проверен, и е покрит с 24-месечна гаранция.Запечатан, 24-месечна гаранция.
G.SKILL
Dual-channel 8GB DDR3 kit running at 1600MHz with CL9 timing and 1.50V operation for Intel LGA1155/LGA1156 and AMD AM3/Llano/AM3+ platforms
This G.SKILL Ares Series kit provides 8GB of desktop memory across two 4GB modules. It runs at DDR3 1600 with CL9 9-9-9-24 timings at 1.50V. The orange heat spreaders help dissipate heat during operation. It is an unbuffered, non-ECC dual-channel kit built for older platforms.
The kit is designed for Intel LGA1155, LGA1156 and AMD AM3, Llano, AM3+ platforms with XMP support for 1st, 2nd and 3rd Generation Intel Core processors. Systems requiring ECC or registered modules cannot use this memory. Builders needing higher capacity or a different DDR generation must choose another product.
The decisive specification is the DDR3 1600 (PC3 12800) rating combined with CL9 9-9-9-24 timing at 1.50V. This speed and latency profile determines whether the kit matches the motherboard's supported memory standard. Verify the platform requires DDR3 before purchasing.
| Brand | G.SKILL |
|---|---|
| Series | Ares Series |
| Model | F3-1600C9D-8GAO |
| Capacity | 8GB (2 x 4GB) |
| Speed | DDR3 1600 (PC3 12800) |
| CAS Latency | CL9 |
| Timing | 9-9-9-24 |
| Voltage | 1.50V |
| ECC | No |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Multi-channel Kit | Dual Channel Kit |
| Color | Orange |
| Heat Spreader | Yes |
| Features | Compatible with Intel LGA1155/LGA1156 and AMD AM3/Llano/AM3+ platforms Intel XMP support for 1st, 2nd and 3rd Generation Intel Core Processors |
| Тегло на пратката | 0.11 kg |
| Размери на опаковката | 216 × 140 × 25 mm |
Yes, the kit is designed for Intel LGA1155 and LGA1156 platforms as well as AMD AM3, Llano and AM3+ sockets.
The modules are rated for 1.50 V and support Intel XMP on 1st, 2nd and 3rd Generation Intel Core processors for automatic configuration.
CL9 with 9-9-9-24 timings at DDR3 1600 provides low latency for responsive gaming and multitasking on supported platforms.
Още от този рафт
Същият рафт, същата каса — осем монети и заключване на курса за 30 минути.
Това, което изпращате, и това, в което четете цените.
Изпратено от Вашия портфейл при поръчката
Само за визуализация — каталогът е в долари
Никоя валута не съответства.
Изберете езика, на който сайтът да Ви говори.
Няма съвпадащ език.
Нови сте тук?
Вече имате профил?
Няма автоматично нулиране: този магазин не изпраща имейли, така че няма еднократна връзка, която да поискате. Оставете адреса в профила си и той ще бъде обработен ръчно.
Заявката е приета
Нищо няма да пристигне във Вашата пощенска кутия — този магазин изобщо не изпраща имейли. Заявките се обработват ръчно.
Спомнихте си я?