BFKK 3U Rackmount Server Chassis EATX/ATX/MATX 4x5.25 6x3.5 Top/Side Cooling
- Rackmount
Kripto para kabul ediyoruz — böylece elinizdeki koinlerle gerçek donanım alabilirsiniz.Kripto parayla ödeyin, onu gerçek donanıma harcayın. $399 üzeri siparişlerde dünya genelinde sigortalı kargo ücretsizdir. Sade, markasız koliler Almanya’dan gönderilir.$399 üzeri siparişlerde sigortalı kargo ücretsizdir. Ödeme sayfası açıldığında kurunuz 30 dakika kilitli kalır.Kur 30 dakika kilitli. Her ürün mühürlüdür, seri numarası kontrol edilir ve 24 ay garanti kapsamındadır.Mühürlü, 24 ay garantili.
G.SKILL
Dual-channel 8GB DDR3 kit running at 1600MHz with CL9 timing and 1.50V operation for Intel LGA1155/LGA1156 and AMD AM3/Llano/AM3+ platforms
This G.SKILL Ares Series kit provides 8GB of desktop memory across two 4GB modules. It runs at DDR3 1600 with CL9 9-9-9-24 timings at 1.50V. The orange heat spreaders help dissipate heat during operation. It is an unbuffered, non-ECC dual-channel kit built for older platforms.
The kit is designed for Intel LGA1155, LGA1156 and AMD AM3, Llano, AM3+ platforms with XMP support for 1st, 2nd and 3rd Generation Intel Core processors. Systems requiring ECC or registered modules cannot use this memory. Builders needing higher capacity or a different DDR generation must choose another product.
The decisive specification is the DDR3 1600 (PC3 12800) rating combined with CL9 9-9-9-24 timing at 1.50V. This speed and latency profile determines whether the kit matches the motherboard's supported memory standard. Verify the platform requires DDR3 before purchasing.
| Brand | G.SKILL |
|---|---|
| Series | Ares Series |
| Model | F3-1600C9D-8GAO |
| Capacity | 8GB (2 x 4GB) |
| Speed | DDR3 1600 (PC3 12800) |
| CAS Latency | CL9 |
| Timing | 9-9-9-24 |
| Voltage | 1.50V |
| ECC | No |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Multi-channel Kit | Dual Channel Kit |
| Color | Orange |
| Heat Spreader | Yes |
| Features | Compatible with Intel LGA1155/LGA1156 and AMD AM3/Llano/AM3+ platforms Intel XMP support for 1st, 2nd and 3rd Generation Intel Core Processors |
| Kargo ağırlığı | 0.11 kg |
| Koli boyutu | 216 × 140 × 25 mm |
Yes, the kit is designed for Intel LGA1155 and LGA1156 platforms as well as AMD AM3, Llano and AM3+ sockets.
The modules are rated for 1.50 V and support Intel XMP on 1st, 2nd and 3rd Generation Intel Core processors for automatic configuration.
CL9 with 9-9-9-24 timings at DDR3 1600 provides low latency for responsive gaming and multitasking on supported platforms.
Bu reyondan diğerleri
Aynı raf, aynı sipariş tamamlama — sekiz koin ve 30 dakikalık kur kilidi.
Ödediğiniz koin ve fiyatları gördüğünüz para birimi.
Ödeme sırasında cüzdanınızdan gönderilir.
Yalnızca görüntüleme içindir — katalog USD cinsinden fiyatlandırılır.
Eşleşen para birimi yok.
Sitenin size hangi dilde hitap edeceğini seçin.
Eşleşen dil yok.
İlk kez mi geliyorsunuz?
Zaten hesabınız var mı?
Otomatik bir sıfırlama yoktur: bu mağaza hiç e-posta göndermez, dolayısıyla talep edilecek tek kullanımlık bir bağlantı da yoktur. Adresi hesapta bırakın, elle işleme alınır.
Talep alındı
Gelen kutunuza doğru giden hiçbir şey yok — bu mağaza hiç e-posta göndermez. Bunları biri elle işleme alır.
Hatırladınız mı?