NEMIX RAM DDR5-5600 2TB (16x128GB) ECC RDIMM CL46 1.1V Supermicro H14SST-G memory upgrade
- 2TB (16 x 128GB)
- 288-Pin DDR5 RDIMM
Přijímáme kryptoměny — takže to, co držíte, můžete utratit za skutečný hardware.Plaťte kryptem, utrácejte ho za skutečný hardware. Pojištěná doprava zdarma po celém světě nad 399 $. Neutrální přepravní krabice bez loga, odesílané z Německa.Pojištěná doprava zdarma nad 399 $. Jakmile se otevře pokladna, je váš kurz zablokovaný na 30 minut.Kurz zablokovaný na 30 minut. Každý výrobek je zapečetěný, jeho sériové číslo je zkontrolované a vztahuje se na něj 24měsíční záruka.Zapečetěno, záruka 24 měsíců.
ASUS
ATX motherboard with AMD X570 chipset and AM4 socket, BIOS updated for Ryzen 5000 series CPUs, supporting DDR4 memory speeds up to 4400 MHz overclocked
The ASUS Prime X570-P is an ATX motherboard built around the AMD X570 chipset and the AM4 socket. It ships with a BIOS already updated for Ryzen 5000 series processors so the system can post without an older CPU on hand. The board includes the I/O shield and the original retail box.
This board suits anyone moving to a Ryzen 5000 CPU who wants to skip the BIOS flash step. It also fits fresh ATX builds that need the X570 feature set. Buyers who need integrated graphics output should look elsewhere because the Prime X570-P has no video ports on the rear panel. Systems relying on an APU for display will require a discrete graphics card.
The memory controller supports a long list of DDR4 data rates that changes with the processor generation. With a Ryzen 5000 CPU the board can run kits at 4400, 4266, 4133, 4000, 3866, 3733, 3600, 3466, 3400, 3200, 3000, 2933, 2800, 2666, 2400 or 2133 MT/s. All speeds above 3200 MT/s are overclocked profiles and stability depends on the specific memory kit and CPU sample.
| CPU Socket Type | AM4 |
|---|---|
| CPU Type | Ryzen 5000 Series |
Mount the board on the supplied standoffs, connect the 24-pin ATX and 8-pin CPU power cables, then seat the AM4 processor and DDR4 memory before fitting the I/O shield; the step most builders miss is pressing the shield firmly into the case cut-out before the board goes in.
Clean dust from the chipset heatsink and VRM heatsinks with compressed air every few months to keep temperatures stable; no other user-serviceable parts are expected to need replacement.
The VRM thermal ceiling is the first bottleneck — prolonged heavy loads will throttle the power delivery before the chipset or memory controllers reach their limits.
Také v této kategorii
Stejná kategorie, stejná pokladna — osm měn a kurz zamčený na 30 minut.
Měna, ve které platíte, a měna, ve které se zobrazují ceny.
Odesláno z vaší peněženky u pokladny
Pouze pro zobrazení — katalog je veden v dolarech
Žádná měna neodpovídá.
Vyberte jazyk, ve kterém s vámi bude web komunikovat.
Poprvé tady?
Už účet máte?
Neexistuje žádná automatická obnova hesla: tento obchod neposílá žádné e-maily, takže neexistuje jednorázový odkaz, o který by bylo možné požádat. Nechte adresu uvedenou u účtu, vyřídíme ji ručně.
Žádost zaznamenána
Do vaší schránky nic nedorazí — tento obchod neposílá žádné e-maily. Někdo se o to postará ručně.
Vzpomněli jste si?