A-Tech 64GB (8x8GB) DDR3/DDR3L 1333 MHz ECC UDIMM 2Rx8 1.35V 240-Pin Server RAM
- 64GB (8 x 8GB)
- DDR3L 1333 (PC3L 10…
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A-Tech
Eight 8 GB DDR3 ECC unbuffered DIMMs at 1600 MHz with CL11 latency and 1.5 V operation for server and workstation upgrades
Capacity 64GB (8 x 8GB)
Speed DDR3 1600 (PC3 12800)
This 64 GB kit contains eight 8 GB DDR3 1600 modules built for servers and workstations that require ECC unbuffered memory. Each 240-pin DIMM runs at 1.5 V with CL11 timing and a 2Rx8 dual-rank layout. The kit is not compatible with standard desktop or laptop platforms.
Operating at the standard DDR3 voltage of 1.5 V, the modules draw typical power for this generation without needing active cooling. Passive airflow inside a server chassis keeps temperatures within specification during sustained workloads. Acoustic output is limited to the system fans already present.
ECC circuitry detects and corrects single-bit errors to protect data integrity in critical workloads. The unbuffered design reduces latency for supported platforms compared with registered alternatives. Major-brand DRAM chips and per-module testing aim to deliver consistent reliability across all eight sticks.
| Brand | A-Tech |
|---|---|
| Series | A-Tech DDR3 Server Memory RAM |
| Model | A-Tech 8GB 2Rx8 PC3-12800E |
| Capacity | 64GB (8 x 8GB) |
| Speed | DDR3 1600 (PC3 12800) |
| CAS Latency | CL11 |
| Voltage | 1.50V |
| ECC | Yes |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Rank | 2Rx8 |
| Chipset | Major Brand Chipset |
| Features | Major Brand Chips |
Andere Versionen dieses Modells
Gleiche Familie, unterschiedlicher Speicher, Kühler oder Takt — vergleichen Sie, bevor Sie sich entscheiden.
Power off the server, open the chassis, align each 240-pin module with the DDR3 slot notch, press firmly until the retention clips click, then verify the BIOS recognises all 64 GB across the correct channels.
No scheduled maintenance is required; keep airways clear so the 1.5 V modules stay cool, and replace a stick only if memory diagnostics report errors.
The DDR3 1600 bandwidth ceiling and CL11 latency bound throughput before thermal limits become an issue.
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