ASUS TUF GAMING B850-E WIFI + Ryzen 7 9800X3D AMD motherboard combo
- AM5
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ASUS
A motherboard and CPU bundle pairing an AM5 board with 8+2+1 phase power, DDR5 support, Wi-Fi 6E, 2.5Gb Ethernet and USB 10Gbps Type-C with an 8-core.
Motherboard PRIME B850-PLUS WIFI
CPU + Ryzen 7 9800X3D
This bundle pairs the ASUS PRIME B850-PLUS WIFI motherboard with the AMD Ryzen 7 9800X3D processor. The board uses the AMD B850 chipset and AM5 socket to support DDR5 memory. The CPU provides 8 cores and 16 threads with second-generation 3D V-Cache technology for low-latency gaming performance.
An 8+2+1 phase power design with Digi+ VRM supplies stable current to Ryzen 9000, 8000 and 7000 series processors. VRM heatsinks and multiple hybrid fan headers manage heat across the board. The CPU earned a CES 2025 Innovation Award Honoree designation in the Computer Hardware & Components category.
Wi-Fi 6E and 2.5Gb Ethernet handle wireless and wired networking. USB 10Gbps Type-C ports provide fast data transfer. Aura Sync and Addressable Gen 2 headers control RGB lighting. Armoury Crate, DriverHub and GlideX utilities simplify driver updates, device management and cross-device workflows.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME B850-PLUS WIFI+R7 9800X3D |
| CPU Socket Type | AM5 |
Andere Versionen dieses Modells
Gleiche Familie, unterschiedlicher Speicher, Kühler oder Takt — vergleichen Sie, bevor Sie sich entscheiden.
Align the gold triangle on the CPU with the socket marker, lower it straight down without force, then flip the retention arm until it clicks. The step people miss is removing the plastic socket cover only after the CPU is seated, not before.
Clean dust from the VRM heatsinks and chipset fan headers every few months using compressed air. The Wi-Fi 6E antenna connectors should stay finger-tight; reseat them if signal drops. No thermal-pad replacement is scheduled.
The VRM heatsinks are rated for continuous operation at stock 9800X3D settings. Extended AVX workloads at elevated voltages will throttle first via Digi+ VRM protection before components overheat.
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