BFKK 3U Rackmount Server Chassis EATX/ATX/MATX 4x5.25 6x3.5 Top/Side Cooling
- Rackmount
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NEMIX RAM
32 GB dual-channel DDR5 kit at 5600 MT/s with CL46 timing, 1.10 V and 288-pin UDIMM form factor validated for ASRock Z790 PG Sonic motherboards
This 32 GB kit contains two 16 GB DDR5 UDIMM modules built for the ASRock Z790 PG Sonic motherboard. It delivers 5600 MT/s speed at CL46 latency using 1.10 V. The 1Rx8 unbuffered non-ECC design suits desktop PC upgrades.
Modules operate at the standard 1.10 V DDR5 voltage without a heat spreader. Unbuffered non-ECC layout keeps power draw low during typical desktop workloads. Passive cooling relies on case airflow; no active noise is generated.
The two-module kit enables dual-channel operation on the target board. Rigorous stress testing under load aims to ensure stability and compatibility. A lifetime replacement warranty and US-based IT support back the upgrade.
| Brand | NEMIX RAM |
|---|---|
| Series | ASRock Gaming Motherboard Compatible Series Memory |
| Model | ASRock DDR5 5600MHZ Non-ECC Unbuffered UDIMM |
| Part Number | MD44800-618K2 |
| Capacity | 32GB (2 x 16GB) |
| Speed | DDR5 5600 (PC5 44800) |
| ECC | No |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Chipset | Major OEM Samsung, Micron, Hynix |
| Voltage | 1.10V |
| Compatible System | ASRock |
| CAS Latency | CL46 |
| Heat Spreader | No |
| Type | 288-Pin DDR5 UDIMM |
| Rank | 1Rx8 |
| Features | DDR5 Non-ECC Unbuffered UDIMM Motherboard Compatible |
| Package Content | 32GB (2X16GB) DDR5 5600MHZ PC5-44800 1Rx8 1.1V CL46 288-PIN Non-ECC Unbuffered UDIMM KIT |
Insert each 16GB stick into the DDR5 slots matching the motherboard manual's recommended population order — usually slots 2 and 4 first — then press firmly until the retention clips click on both ends.
No scheduled maintenance is required; the unbuffered non-ECC modules have no heat spreader and no moving parts, so replacement is only needed if a stick fails or you upgrade capacity.
The primary limit is the CL46 latency at 5600 MT/s, which caps sustained throughput before voltage or thermal constraints become a factor.
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