OWC 32GB DDR4 2666 PC4-21300 CL19 2Rx8 288-pin 1.2V ECC UDIMM for ASUSTOR AS7112RDX AS7116RDX
- 32GB
- 288-Pin DDR4 ECC UD…
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OWC
A 16 GB dual-channel DDR5 kit with two 8 GB modules at 4800 MT/s, CL40 and 1.1 V for select desktops
Capacity 16GB (2 x 8GB)
This 16 GB kit contains two 8 GB DDR5 4800 modules rated at CL40 and 1.1 V. It is an unbuffered non-ECC UDIMM designed for desktop, workstation, NAS and all-in-one systems. The kit follows JEDEC PC5-38400 specifications.
Each module uses the 288-pin unbuffered form factor, so it installs in any desktop board wired for DDR5 without registered or ECC support. The dual-channel layout lets the memory controller interleave accesses across both sticks. No heat spreader is included, leaving clearance for larger CPU coolers.
At the nominal 1.1 V the modules run at their rated 4800 MT/s without overclock headroom, so sustained workloads stay within the defined power envelope. CL40 latency is fixed by the JEDEC profile, giving predictable timing during long render or compile sessions. Compliance testing aims to prevent voltage drift that can cause instability over time.
| Brand | OWC |
|---|---|
| Part Number | 4U8D51R8016P |
| Capacity | 16GB (2 x 8GB) |
| Speed | DDR5 4800 (PC5 38400) |
| CAS Latency | CL40 |
| Voltage | 1.1V |
| ECC | No |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Multi-channel Kit | Dual Channel Kit |
| Color | Black |
| Heat Spreader | No |
| Recommend Use | Desktops |
| LED Color | None |
Andere Versionen dieses Modells
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The modules run at the JEDEC-standard 4800 MHz with CL40 latency at 1.1 V; sustained workloads stay at that rated frequency as long as the motherboard maintains the standard voltage and timing.
Without a heat spreader the sticks rely on case airflow; at 1.1 V the DDR5 modules generate modest warmth that typical chassis ventilation handles without extra cooling.
Yes — the kit is a dual-channel pair of unbuffered non-ECC DDR5 UDIMMs that require a board with native DDR5 288-pin sockets and a memory controller that supports 4800 MT/s at 1.1 V.
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