V-color OC R-DIMM 128GB (4x32GB) DDR5 6400 CL32 2Rx8 1.4V ECC Registered
- 128GB (4 x 32GB)
- 288-Pin DDR5 RDIMM
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V-color
128 GB quad-channel DDR5 registered ECC kit at 6200 MT/s CL32 with AMD EXPO for TRX50 workstations
Capacity 128GB (4 x 32GB)
Durchgestrichene Varianten existieren, sind hier aber nicht vorrätig.
Speed DDR5 6200 (PC5 49600)
Durchgestrichene Varianten existieren, sind hier aber nicht vorrätig.
V-color OC R-DIMM DDR5 provides 128GB across four 32GB registered modules. Each stick runs at 6200MHz with CL32 timings and on-die ECC for data integrity. The kit uses SK Hynix ICs on a 10-layer PCB with an on-board PMIC. It is built for AMD TRX50 workstation platforms.
This memory suits professionals who need registered ECC DDR5 on Threadripper PRO 7000 series systems. The EXPO profile simplifies overclocking setup on TRX50 motherboards. Buyers who need unbuffered UDIMMs or non-ECC modules for consumer platforms should look at something else.
The decisive specification is the 6200MHz AMD EXPO profile on registered DDR5. Your TRX50 motherboard must support this EXPO frequency for the kit to run at rated speed. Verify the qualified vendor list before purchase.
| Brand | V-Color |
|---|---|
| Series | OC R-DIMM |
| Model | TRA532G62D832Q |
| Part Number | TRA532G62D832Q |
| Capacity | 128GB (4 x 32GB) |
| Type | 288-Pin DDR5 RDIMM |
| Speed | DDR5 6200 (PC5 49600) |
| CAS Latency | CL32 |
| Timing | 32-39-39-102 |
| Voltage | 1.40V |
| ECC | Yes |
| Buffered/Registered | Registered |
| Rank | 2Rx8 |
| BIOS/Performance Profile | AMD EXPO |
| Chipset | SK Hynix IC |
| Heat Spreader | Yes |
| Features | Overclocking R-DIMM ECC Registered DIMM Memory for TRX50 Workstation (AMD Expo) |
Andere Versionen dieses Modells
Gleiche Familie, unterschiedlicher Speicher, Kühler oder Takt — vergleichen Sie, bevor Sie sich entscheiden.
Align the notch on each 288-pin module with the slot key, press firmly until both retention clips click, then enable the AMD EXPO profile in BIOS to activate the 6200 MT/s speed; skipping the EXPO step leaves the kit at JEDEC defaults.
The modules use SK Hynix ICs on a 10-layer PCB with on-board PMIC and on-die ECC; no user-serviceable parts exist, so replacement is only required if a module fails validation or a capacity upgrade is desired.
The on-die ECC and PMIC manage signal integrity and voltage regulation, so the practical ceiling is thermal — prolonged heavy traffic can raise module temperature until the PMIC throttles or the system firmware reduces frequency to protect the 2Rx8 ranks.
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