Hyväksymme kryptoa — hallussasi olevat kolikot voivat näin ostaa oikeaa laitteistoa.Maksa kryptolla, käytä se oikeaan laitteistoon. Ilmainen vakuutettu toimitus maailmanlaajuisesti yli 399 $. Neutraalit, tuotemerkittömät ulkopakkaukset, lähetetään Saksasta.Ilmainen vakuutettu toimitus yli 399 $. Kurssisi lukitaan 30 minuutiksi heti, kun kassa avautuu.Kurssi lukittu 30 minuutiksi. Jokainen tuote on sinetöity, sen sarjanumero on tarkistettu, ja sillä on 24 kuukauden takuu.Sinetöity, 24 kuukauden takuu.

Seuratut tuotteet Kirjaudu sisään

Corn Electronics

Corn Electronics MX-6 thermal paste 2 g

SKU CH-NX4W-YQ0TN

Thermal compound with 20 % lower resistance than MX-4, non-conductive and suited for direct-die GPU and console cooling

Weight 2 g

  • 20 % lower thermal resistance than MX-4 for better heat transfer
  • Non-conductive and non-capacitive formula removes short-circuit risk
  • Viscosity tuned for direct-die GPU and console applications
  • 2 g syringe covers multiple CPU or GPU installations
  • Over 20 years of cooling expertise behind the formulation

Compact 2 g syringe for CPUs and GPUs

This thermal compound comes in a 2 g syringe sized for single installations on desktop processors, graphics cards or console chips. The non-conductive, non-capacitive formula removes the risk of short circuits if paste spreads beyond the die. It is intended for builders who want a small, fresh portion without storing a larger tube.

Fits standard heatsink mounts and direct-die setups

The viscosity lets the paste spread evenly under a conventional cooler block or a bare-die GPU core without additional shims or spacers. Because it is electrically safe, no insulating barrier is required around exposed components. The small volume covers one typical CPU lid or GPU die with minimal waste.

20 % lower thermal resistance than MX-4

Independent composition changes give measurably better heat transfer for high-load scenarios such as sustained gaming or rendering. The 2 g portion handles one application cleanly but leaves no reserve for multiple rebuilds or large server heatsinks. Builders planning several installs will need additional syringes.

Kohokohdat

  • 20 % lower thermal resistance than MX-4 for better heat transfer
  • Non-conductive and non-capacitive formula removes short-circuit risk
  • Viscosity tuned for direct-die GPU and console applications
  • 2 g syringe covers multiple CPU or GPU installations
  • Over 20 years of cooling expertise behind the formulation

Tekniset tiedot

Tälle tuotteelle ei ole vielä julkaistu teknisiä tietoja.

Tämän mallin muut versiot

2 lisää samasta mallistosta

Sama tuoteperhe, eri muisti, jäähdytin tai kellotaajuus — vertaile ennen päätöstä.

Kysymyksiä tästä tuotteesta

Does the MX-6 paste dry out or lose effectiveness during continuous daily operation?

The manufacturer highlights long durability as a design focus for this compound.

How much heat does the MX-6 generate while the system runs all day?

Thermal paste is a passive material and does not generate heat or noise during operation.

Is a specific spreader tool or applicator required to use this 2 g syringe?

The paste is designed for easy application directly from the syringe onto CPU, GPU or console processors.

Myös tällä osastolla

Asiakkaat vertailivat myös näitä

Sama osasto, sama kassa — kahdeksan kryptovaluuttaa ja 30 minuutin kurssilukko.