Akceptujemy kryptowaluty — posiadane środki można więc wykorzystać na zakup prawdziwego sprzętu.Płatność kryptowalutą — realny sprzęt w zamian. Bezpłatna, ubezpieczona dostawa na całym świecie powyżej 399 $. Neutralne kartony, bez oznaczeń, wysyłane z Niemiec.Bezpłatna, ubezpieczona dostawa powyżej 399 $. Kurs zostaje zablokowany na 30 minut od otwarcia kasy.Kurs zablokowany na 30 minut. Każdy produkt jest fabrycznie zapieczętowany, jego numer seryjny jest sprawdzany, a całość objęta jest 24-miesięczną gwarancją.Zapieczętowane fabrycznie, 24 miesiące gwarancji.

Obserwowane produkty Zaloguj się

Corn Electronics

Corn Electronics MX-6 thermal paste 2 g

SKU CH-NX4W-YQ0TN

Thermal compound with 20 % lower resistance than MX-4, non-conductive and suited for direct-die GPU and console cooling

Weight 2 g

  • 20 % lower thermal resistance than MX-4 for better heat transfer
  • Non-conductive and non-capacitive formula removes short-circuit risk
  • Viscosity tuned for direct-die GPU and console applications
  • 2 g syringe covers multiple CPU or GPU installations
  • Over 20 years of cooling expertise behind the formulation

Compact 2 g syringe for CPUs and GPUs

This thermal compound comes in a 2 g syringe sized for single installations on desktop processors, graphics cards or console chips. The non-conductive, non-capacitive formula removes the risk of short circuits if paste spreads beyond the die. It is intended for builders who want a small, fresh portion without storing a larger tube.

Fits standard heatsink mounts and direct-die setups

The viscosity lets the paste spread evenly under a conventional cooler block or a bare-die GPU core without additional shims or spacers. Because it is electrically safe, no insulating barrier is required around exposed components. The small volume covers one typical CPU lid or GPU die with minimal waste.

20 % lower thermal resistance than MX-4

Independent composition changes give measurably better heat transfer for high-load scenarios such as sustained gaming or rendering. The 2 g portion handles one application cleanly but leaves no reserve for multiple rebuilds or large server heatsinks. Builders planning several installs will need additional syringes.

Najważniejsze cechy

  • 20 % lower thermal resistance than MX-4 for better heat transfer
  • Non-conductive and non-capacitive formula removes short-circuit risk
  • Viscosity tuned for direct-die GPU and console applications
  • 2 g syringe covers multiple CPU or GPU installations
  • Over 20 years of cooling expertise behind the formulation

Specyfikacja

Na razie brak opublikowanej specyfikacji tego produktu.

Inne wersje tego modelu

Jeszcze 2 w tej samej serii

Ta sama rodzina, inna pamięć, inne chłodzenie lub taktowanie — proszę porównać przed decyzją.

Pytania dotyczące tego produktu

Does the MX-6 paste dry out or lose effectiveness during continuous daily operation?

The manufacturer highlights long durability as a design focus for this compound.

How much heat does the MX-6 generate while the system runs all day?

Thermal paste is a passive material and does not generate heat or noise during operation.

Is a specific spreader tool or applicator required to use this 2 g syringe?

The paste is designed for easy application directly from the syringe onto CPU, GPU or console processors.

Także w tym dziale

Klienci porównywali też te produkty

Ten sam dział, ta sama kasa — osiem kryptowalut i 30-minutowa blokada kursu.