Thermalright MC-2 ARGB Memory Cooler White 3200 RPM
- Fan & Heatsinks
- DDR/DDR2/DDR3/DDR4/…
Hyväksymme kryptoa — hallussasi olevat kolikot voivat näin ostaa oikeaa laitteistoa.Maksa kryptolla, käytä se oikeaan laitteistoon. Ilmainen vakuutettu toimitus maailmanlaajuisesti yli 399 $. Neutraalit, tuotemerkittömät ulkopakkaukset, lähetetään Saksasta.Ilmainen vakuutettu toimitus yli 399 $. Kurssisi lukitaan 30 minuutiksi heti, kun kassa avautuu.Kurssi lukittu 30 minuutiksi. Jokainen tuote on sinetöity, sen sarjanumero on tarkistettu, ja sillä on 24 kuukauden takuu.Sinetöity, 24 kuukauden takuu.
HPE
Cools a processor in HPE servers using a 7 lb passive heatsink assembly
This HPE 508996-001 heatsink assembly is engineered for processor cooling in Hewlett Packard Enterprise systems. It serves technicians and IT departments maintaining or repairing compatible server or workstation hardware. The unit provides the necessary thermal interface for the designated processor socket.
The assembly operates without an integrated fan, relying on system airflow directed across its fins to dissipate heat. This design eliminates fan noise and reduces moving-part failure points within the chassis. Power draw is effectively zero as the unit contains no electrical components.
The package contains the heatsink assembly itself without mounting brackets, thermal compound, or retention hardware. Installers must source compatible retention mechanisms and thermal interface material separately for their specific platform. This suits environments where spare mounting kits are already stocked.
| Brand | HP |
|---|---|
| Color | Multi-color |
| Type | Heatsinks only |
| Fan Size | n/a |
| Weight | 7LBS |
Mount the assembly onto the processor socket using the designated retention mechanism, then secure it firmly; the step often missed is verifying full contact between the heatsink base and the processor heat spreader before locking it down.
Periodically clean dust from the fin stack to maintain airflow, and replace the thermal interface material between the heatsink and processor whenever the assembly is removed or reseated.
The heatsink's ability to dissipate heat without active airflow becomes the limiting factor; if case airflow is insufficient, processor temperatures will rise until thermal throttling engages.
Myös tällä osastolla
Sama osasto, sama kassa — kahdeksan kryptovaluuttaa ja 30 minuutin kurssilukko.
Valuutta, jolla maksetaan, sekä valuutta, jossa hinnat näytetään.
Lähetetään lompakostasi kassalla
Vain näyttöä varten — hinnat ovat Yhdysvaltain dollareissa
Valuuttaa ei löytynyt.
Valitse kieli, jolla sivusto puhuu sinulle.
Uusi täällä?
Onko sinulla jo tili?
Automaattista palautusta ei ole: kauppa ei lähetä sähköpostia lainkaan, joten kertakäyttöistä linkkiä ei ole mistä pyytää. Jätä osoite tilille, niin se käsitellään käsin.
Pyyntö kirjattu
Mikään ei ole tulossa sähköpostiisi — tämä kauppa ei lähetä sähköpostia lainkaan. Joku käsittelee nämä pyynnöt käsin.
Muistitko sen?